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半导体硅片概念1. 沪硅产业:半导体硅片市占率A股第一,国内12英寸大硅片龙头,

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半导体硅片概念1.沪硅产业:半导体硅片市占率A股第一,国内12英寸大硅片龙头,唯一实现12英寸轻掺硅片量产的企业,产品覆盖抛光片、外延片及SOI硅片等。2.TCL中环:半导体硅片市占率A股第二,控股子公司中环领先专注8英寸及以下硅片,在功率半导体和车规级硅片领域具备竞争力。3.立昂微:半导体硅片市占率A股第三,重掺硅片龙头,覆盖6/8/12英寸全尺寸硅片,兼具半导体硅片与功率器件双业务,重掺硅片弹性最大。4.中晶科技:半导体硅片市占率A股第四,国内单晶硅材料领域领先厂商,立足3-6英寸小尺寸硅棒硅片,募投8寸抛光片打开成长空间。5.有研硅:刻蚀设备用硅材料龙头,除提供常规半导体硅片外,多晶部件成为新的利润增长点。6.神工股份:大直径单晶硅材料及硅零部件供应商,产品用于刻蚀机部件,受益于成熟制程及先进制程晶圆厂产能扩充带来的耗材需求增长。7.西安奕材:12英寸大硅片行业黑马,产能扩张速度行业领先,新增规划产能超13万片/月,客户覆盖国内主流晶圆厂。8.上海合晶:英寸及以下特色硅片重要供应商,产品涵盖各类抛光片和外延片,广泛应用于电源管理、传感器等特色工艺领域。9.协昌科技:晶圆营收占比6.35%,晶圆产品除封装后满足自身运动控制器生产所需外,也直接对外销售。10.众合科技:子公司海纳半导体在中小尺寸硅片领域处于国内领先地位,技改完成后满产预计将达196万片/年6英寸单晶抛光片产能。本内容来源公开资料,仅供参考,不构成任何投资建议。
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