半导体设备 大基金三期2400亿加码设备材料 国产设备订单加速兑现

正文

全球晶圆厂资本开支持续上调，叠加国内产业资金持续落地，半导体设备行业景气度持续上行。台积电上调全年资本开支区间至600至640亿美元，七成以上资金投向先进制程扩产，拉动全球设备需求。国内长鑫存储持续推进大额设备采购，江阴长电先进封装启动302台/套国产设备采购计划。

资金端重磅支撑显现，大基金三期总规模3440亿元，其中约70%资金布局半导体设备与材料赛道，对应资金规模2400亿元，国内晶圆厂国产设备采购进程提速，多家头部厂商订单饱满，产能排期持续拉长。

国内核心厂商订单数据亮眼，北方华创、中微公司订单排期延伸至2028年一季度，充分验证行业需求旺盛。国产替代持续向先进制程渗透，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、测试设备、靶材、精密零部件各细分赛道龙头持续收获晶圆厂批量订单。

核心赛道重点企业梳理

江丰电子
超高纯溅射靶材龙头，靶材与设备零部件协同发展，7nm制程靶材实现批量供货，中期业绩大幅预增。

富创精密
半导体精密零部件全覆盖厂商，先进制程零部件实现量产，深度绑定国内头部设备企业，业绩增速位居板块前列。

华海清科
国内唯一实现12英寸CMP设备量产企业，国内市占率领先，产品持续推进先进制程客户验证，国产替代空间广阔。

拓荆科技
PECVD设备国产龙头，国内市占率超55%，在手订单饱满，ALD设备持续突破，充分受益存储工厂扩产周期。

盛美上海
单片式湿法清洗设备龙头，SAP核心工艺具备全球竞争力，成功进入海外头部晶圆厂供应链，布局先进封装设备赛道。

长川科技
半导体测试设备平台企业，测试机、分选机双线发展，高端SoC测试设备持续突破，业绩维持高速增长。

中微公司
刻蚀设备国内龙头，5nm级别刻蚀设备进入全球供应链，ICP刻蚀持续提升渗透率，同时布局MOCVD设备业务。

北方华创
国内综合性半导体设备平台，覆盖刻蚀、沉积、热处理、清洗多条产线，在手订单规模领先，产能排期紧张，平台优势突出。

产业逻辑

全球先进晶圆扩产周期延续，存储、逻辑、封测产线同步扩张。大基金三期重点倾斜设备材料，叠加国内晶圆厂持续推行设备国产化政策，国产设备厂商持续完成从导入、小批量试用走向大批量采购。具备先进制程能力、持续拿到长期订单的头部企业，将持续享受国产替代红利。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。