科技对抗再度升级，美国要封杀华为海思芯片及使用该芯片的电子产品

美国联邦通信委员会（FCC）计划在7月表决的新规，核心是将禁令从“通讯设备成品”扩大到“任何含有黑名单企业零组件的电子装置”，旨在填补此前的“漏洞。

· 打击范围全面扩大：此前禁令仅针对通讯设备成品，新规将覆盖所有含“黑名单”零组件的电子设备。这意味着搭载华为海思芯片的第三方品牌手机、平板等，无论是否涉及通讯功能，都将无法在美销售。

· 供应链审查“连坐”制：新规要求制造商必须严格审查所有零部件的采购来源。一旦产品中任何部件来自黑名单企业，整机都将被禁售，这会迫使全球电子产业链重新评估与相关中国企业的合作关系。

· 中美科技对抗再度升级：这是美国近期一系列对华科技限制的延续，标志着美中科技紧张局势在经过一段相对缓和期后再度升温。

· 实操面临巨大挑战：现代电子设备零部件溯源极为复杂。如何有效核查所有采购来源，将成为新规落地面临的最大执行难题。

总的来说，这项新规意味着美国在科技领域对华的脱钩战略正从“点”扩展到“面”，试图从供应链的每一个环节切断联系。