玻璃基板！具备“稀缺性”的十大龙头！

AI芯片越做越大，真正被推到台前的，不只是GPU和HBM，还有它脚下那块“新底座”——玻璃基板。

传统有机基板在大尺寸封装里容易遇到翘曲、散热、线宽线距、信号损耗和良率压力，而玻璃基板凭借低翘曲、高平整度、低损耗、高密度互连等优势，正在成为先进封装的重要新路线。尤其在Chiplet、HBM堆叠、TGV通孔、面板级封装这些方向上，它的战略价值正在被重新定价。

说白了，AI芯片想封得更大、连得更密、跑得更稳，玻璃基板就是绕不开的关键材料。接下来，就梳理出玻璃基板里具备“稀缺性”的十大龙头！供大家参考学习！以下内容不做任何推荐！

第一家：沃格光电

公司业务：公司布局玻璃基板、TGV玻璃通孔、玻璃基Mini/Micro LED、半导体封装载板等方向。

稀缺性：卡在玻璃基板加工和TGV工艺环节，属于A股里玻璃基封装载板概念辨识度较高的公司。

第二家：长电科技

公司业务：公司主营集成电路封装测试，先进封装方向包括高密度互连、多维异构集成、玻璃基板等关键技术。

稀缺性：玻璃基板最终要进入先进封装体系，公司卡在封装测试和高密度互连落地环节。

第三家：华工科技

公司业务：公司覆盖激光加工装备、光通信器件、光模块等业务；公开信息显示其TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型并进行中试验证。

稀缺性：TGV玻璃基板需要高精度激光打孔，公司卡在玻璃通孔激光加工设备环节。

第四家：东威科技

公司业务：公司主营高端电镀设备，产品应用于PCB、先进封装、玻璃基板金属化等方向。

稀缺性：TGV玻璃基板完成打孔后，需要通孔金属化和电镀填孔，公司卡在湿法电镀设备环节。

第五家：天承科技

公司业务：公司主营PCB及封装基板用电子化学品，产品用于沉铜、电镀、蚀刻、清洗等湿法制程。

稀缺性：玻璃基板和封装载板生产离不开湿法化学品，公司卡在封装基板电子化学品环节。

第六家：帝尔激光

公司业务：公司主营精密激光加工设备，产品覆盖光伏、半导体、新型显示等高精度加工场景。

稀缺性：玻璃基板涉及激光钻孔、切割、开槽、微加工等工艺，公司卡在激光精密加工设备环节。

第七家：德龙激光

公司业务：公司主营精密激光加工设备，应用于半导体、显示、消费电子、玻璃等材料加工。

稀缺性：玻璃基板加工对精度、热影响区控制、良率要求较高，公司卡在玻璃及半导体精密激光加工设备环节。

第八家：京东方A

公司业务：公司是显示面板龙头，已与康宁签署战略合作备忘录，合作方向涉及玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连等前沿领域。

稀缺性：公司卡在显示面板和先进显示应用端，同时通过康宁合作切入玻璃基封装载板和光互连方向。

第九家：彩虹股份

公司业务：公司主营液晶面板和基板玻璃，具备高世代基板玻璃生产能力。

稀缺性：高世代显示玻璃基板国产化难度高，公司是A股里少数具备显示玻璃基板量产基础的公司。

第十家：雷曼光电

公司业务：公司布局AM玻璃基、PM玻璃基、MIP等Micro LED显示技术路线。

稀缺性：玻璃基板在Micro LED中用于提升平整度、散热、良率和规模化显示能力，公司卡在玻璃基Micro LED应用端。

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