台积电创始人张仲谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！ 2023年8月，92岁的台积电创始人张忠谋在接受《纽约时报》专访时，说出了一句震惊业内的话：“我们控制了所有的要道，如果我们想要扼住其喉咙，中国真的无能为力。 放在三年前，张忠谋的话确实不算夸张。那会儿全球半导体产业的格局，就像一张被少数势力牢牢掌控的“精密网”：美国握着芯片设计的“大脑”，占据全球40%以上的设计环节份额，EDA软件和核心IP几乎被其垄断，没有这些，连芯片的设计蓝图都画不出来； 荷兰的ASML是全球唯一能生产EUV光刻机的企业，这玩意儿就像芯片制造的“独家通行证”，没有它，就没法进入7nm以下的先进制程；日本则垄断了芯片原材料的“半壁江山”，全球95%的硅晶圆被日本前五大供应商掌控； 而中国台湾的台积电和韩国的三星、SK海力士，分别垄断了高端逻辑芯片和DRAM内存的核心产能，相当于握着芯片制造的“心脏”。那会儿的中国，在高端芯片领域确实处处受限，想要反制，似乎真的没什么底气。 但短短两年多时间，情况已经发生了翻天覆地的变化，张忠谋口中的“无能为力”，正在被中国用实打实的技术突破一点点打破。 可能很多人不懂什么是EUV光刻机、什么是高能离子注入机，简单说就是，以前我们造高端芯片，核心设备、原材料都要靠进口，别人一旦断供，我们就只能“卡壳”，而现在，我们已经能自己造出这些“硬核装备”了。 2026年初，中核集团发布消息，我国自主研制的首台串列型高能氢离子注入机成功出束，这可是芯片制造“四大金刚”里最后一块短板。 在此之前，高能离子注入机被美国、日本三家企业垄断了三十多年，单台采购价就超过5000万元，还得看别人脸色。 而我们自主研发的这台设备，不仅所有核心子系统100%国产化，工作效率比国际同类产品高50%，能耗还低30%，完全能满足工业化量产需求，相当于彻底摆脱了对海外设备的依赖。 除此之外，我们在刻蚀机、薄膜沉积设备等核心领域也实现了规模化突破，这些设备已经批量进入中芯国际、华虹等国内主流晶圆厂，28nm及以上成熟制程的国产替代率已经突破40%。 在车规级功率芯片领域，闻泰科技旗下的晶圆厂实现量产良率稳定在85%以上，打破了德日企业的长期垄断，就连比亚迪这样的车企，都开始用上我们自己造的芯片，续航和性能还得到了提升。 当然，我们也得客观承认，目前在最顶尖的先进制程上，我们和台积电还有差距，EUV光刻机的自主研发也还需要时间。 但张忠谋当年说的“几乎没有机会”，显然低估了中国的韧性和决心。半导体产业就像一场马拉松，不是靠一时的领先就能定输赢的，当年张忠谋力排众议押注28nm节点，才让台积电站稳脚跟，而现在的中国，正在走着一条类似的路——不急于求成，先在成熟制程上站稳脚跟，再逐步突破高端领域。 其实张忠谋后来也有过不同的表态，他曾说“美国公司将失去业务，中国将找到反击的方法”，这句话反而更贴合现在的实际。 现在的中国，不仅在核心设备上实现突破，还在稀有材料（如镓、锗）上拥有极强的话语权，这也是我们反制的底气。那些曾经试图扼住我们喉咙的“要道”，正在被我们用自主创新一点点打通。 从被人断言“无能为力”，到如今实现核心设备全谱系自主可控，中国半导体产业的突破，从来不是靠运气，而是靠无数科研人员的默默坚守和国家的长期布局。 或许我们还需要一段时间才能追上最顶尖的水平，但可以肯定的是，中国半导体的未来，从来不在别人的掌控里，所谓的“壁垒”，终会被我们一步步打破。