PCB板块业绩与估值双击，AI大周期引领新一轮产业升级 AIHDI浪潮已至。AI服务器持续升级，高速高密度互联性能全面提升，功耗和散热要求同步大幅增加。HDI对比高多层能有效降低PCB层数增加布线密度，缩减信号在线路板上传输的距离，提高信号传输速率，减少传输时延；且HDI基于高集成度和短距离传输优势能有效降低系统冗余，减少额外功耗消耗，同时散热具备显著优势。生产端来看，AIHDI生产难度大产能稀缺，具备大批量量产能力的厂商有望核心受益于本轮AIHDI浪潮。 自研Asic全面开花，AIPCB新空间打开。根据Marvell，2023年定制加速计算芯片市场规模为66亿美元，占加速芯片的16%，预计到2028年市场规模将达429亿美元，占加速芯片的25%，2023-2028年CAGR达45%。我们预计自2025年开始，博通、亚马逊、谷歌微软等头部大厂大力推动自研ASIC应用，将同步带动AIPCB新成长空间打开，此前已进入北美客户供应链以及能够在海外快速释放产能的厂商有望受益于本轮ASIC发展浪潮。 算网同步推动800G交换机PCB需求高增。伴随AI服务器等算力端产品加速部署，且性能持续升级，网络在算力集群中重要性凸显。我们预计伴随GB200、GB300等最新AI服务器部署，800G交换机网络2025年在集群中有望迎来同步大规模部署。从产能角度来看，800G交换机PCB层数较高，对生产良率、交付一致性的考验较大，因此全球产能同样受限。除头部厂商外，关注800G交换机产能不足以及400G交换机订单溢出带来的潜在新供应商切入机遇。 国产算力建设周期开启。根据canalys，2024年第三季度中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元，同比实现11%的强劲增长，AI是其中重要驱动力。往后展望，在海外高端AI芯片供给持续受限背景下，伴随国内云厂商AI资本开支持续加大，国产算力芯片发展赢重大机遇，配套供应链也将持续受益。关注头部以及具备全球大客户技术及生产能力背书的PCB厂商。 建议关注：胜宏科技，沪电股份，深南电路，生益科技，景旺电子，生益电子，世运电路，广合科技等。
