进入三季度下旬，台积电先进制程产能紧张的局面还在进一步加剧，3nm、2nm工艺，加上CoWoS先进封装，全线处于供不应求的状态，各大科技巨头都在疯狂抢占有限产能资源。

供应链消息显示，英伟达、苹果依旧是台积电最核心的大客户，持续锁定大量先进制程以及封装产能。

除此之外，亚马逊AWS也在加大自研AI芯片的投片力度，旗下Annapurna芯片拿到了更多3nm产能配额；联发科除传统手机芯片业务之外，手握谷歌TPU的大额订单，也加入抢产大战，争夺2nm、3nm制程与CoWoS‑S/L封装产能。

简单来说，AI浪潮之下，不管是消费电子巨头，还是云厂商、芯片设计企业，对顶尖工艺芯片的需求全面爆发。台积电有限的先进产能，已经成为行业内的稀缺硬资源。

一方面，AI算力芯片持续爆发，拉动2nm、3nm以及先进封装需求暴涨；另一方面，产能扩张速度跟不上市场需求的增长，直接导致各大企业开始“抢产能”。

谁能优先拿到台积电的产能配额，很大程度上会影响下一代产品的迭代节奏与出货规模。这场围绕先进芯片产能的博弈，还会长期持续下去。

英伟达 苹果