今年kirin旗舰手机SOC整个性能跨度极其大，首次用“核弹”堆料＋韬定律＋HM7.0＋3D堆叠技术，性能完全能够与上一年年底友商旗舰顶级芯片“不分伯仲”。今年秋季是整个国内手机处理器芯片最具看点、最具话题、最强现象级事件，没有之一。只要上市发售，整个国内上中下游供应链都将是一次“彻彻底底”的胜利之战。
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