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美国缺什么，我们供应什么，中国缺什么，美国卡你什么，最后的结果就是美国继续强大，
美国缺什么，我们供应什么，中国缺什么，美国卡你什么，最后的结果就是美国继续强大，我们被死死摁住，这种现象国家应该战略性制定政策，不能再继续下去了。这句话虽然说得尖锐，却点中了中美竞争中一个不能回避的问题：当普通商品进入市场时，价格可以决定流向；但当芯片、关键矿产、工业软件和高端设备关系到产业安全时，就不能只看眼前能赚多少钱。不过我认为，真正需要改变的并不是正常贸易，更不是对美国全面断供，而是不能再把战略资源当成没有门槛的普通商品出售。中国需要建立的，是一套与用途、对象和国家安全风险相匹配的供应规则。美国的做法很有代表性。2024年12月，美国商务部工业与安全局进一步收紧对华半导体出口管制，一次性新增对24类半导体制造设备、3类软件工具和高带宽存储器的限制，并将140个实体加入出口管制清单。这些限制不是因为美国不想赚钱，而是美国认为，高端芯片、设备和软件关系到未来科技优势，因此宁愿让本国企业暂时少做生意，也要保留技术控制权。到了2026年1月，美国虽然允许英伟达H200、AMDMI325X等芯片在满足条件后申请对华出口许可，但审批权依然掌握在美国政府手中。能不能卖、卖给谁、允许用来做什么，美国始终留着一道闸门。再看贸易保护。美国贸易代表办公室公布的措施显示，对中国电动汽车加征的关税提高到100%，太阳能电池关税提高到50%，部分电池和关键矿产产品也被提高关税。便宜的中国商品能降低美国消费者成本，可一旦冲击美国重点产业，美国就会迅速筑起关税壁垒。所以我觉得，问题并不在于中国是否继续出口，而在于我们有没有把供应优势转化为规则优势、谈判筹码和产业升级资金。只卖资源、材料和中间产品，赚到的是加工利润；如果对方利用这些供应维持高端制造，再回头限制中国获得先进设备，长期看当然不划算。美国自己的文件也承认，截至2024年，美国对12种关键矿产的净进口依赖度达到100%，对另外29种关键矿产的依赖度不低于50%。这说明美国并非没有短板，只是它善于把自己的技术优势制度化，而过去我们对资源优势的运用相对谨慎。事实上，中国已经开始调整。2023年，中国依法对镓、锗相关物项实施出口许可管理，随后又调整石墨物项管制。2024年12月，商务部明确禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，原则上不予许可部分镓、锗、锑和超硬材料相关两用物项对美出口。这不是情绪化断供，而是把最终用户和最终用途纳入审查。我认为这条路更稳妥。真正的战略政策，必须能区分正常民用贸易和可能损害国家安全的交易，不能把所有外国企业都当成一个对象，也不能让敏感物项不经审查就流入特定军事供应链。2025年10月公布的部分稀土出口管制措施，目前根据中美经贸磋商共识暂停实施至2026年11月10日。这一事实同样说明，出口管制不仅是限制工具，也是谈判工具。该收紧时依法收紧，形成互惠安排后也可以调整。只有能够收放，筹码才真正有价值。在我看来，更重要的还是把资源优势变成技术优势。关键矿产出口获得的收益，应更多进入材料提纯、核心装备、工业软件、基础研究和人才培养。如果只守着矿山，却没有高端加工、核心专利和终端品牌，别人迟早会寻找替代供应，我们手里的优势也会逐渐缩水。中国没有必要照搬美国的做法，更不能为了出口管制而破坏自身企业的正常订单和国际信誉。但对军民两用物项、关键技术和不可快速替代的资源，必须做到来源可查、用途可审、风险可控。对方愿意遵守规则、开展正常民用合作，就可以稳定供应；如果一边利用中国供应链降低成本，一边对中国企业实施技术封锁，就应当承担相应代价。贸易可以互利，但安全不能单向让步。中国真正要争取的，不是简单地让美国“缺东西”，而是让任何国家都明白：与中国合作可以共享发展红利，试图一边获利、一边封锁中国，则不可能永远没有成本。
【AMD放言CUDA已不值一提】英伟达CUDA护城河或将失效7月24日消息，AM
【AMD放言CUDA已不值一提】英伟达CUDA护城河或将失效7月24日消息，AMD在AdvancingAI预简报会上表示，CUDA已不再是外界想象中的那条护城河。AMD数据中心GPU业务集团副总裁兼总经理AndrewDieckman直言，他现在几乎不再和客户讨论CUDA，这个词在客户对话中已经不值一提。Dieckman解释称，当前AI企业普遍在更高抽象层级进行编程，使用各类推理服务框架，而非直接与CUDA等底层框架交互。在这一层级，开发者根本接触不到CUDA，工具链会自动完成到硬件底层操作的转换。他还提到一个2026年才出现的新现象，即AI代理和模型本身已经能够帮助客户自动优化到AMD平台，这进一步削弱了CUDA的不可替代性。当然，AMD也并非完全中立信源，其判断带有明显的商业立场，即便CUDA对部分企业确实变得无关紧要，其他公司可能仍倾向于沿用已被验证的基础设施。毕竟AI数据中心的投资规模动辄数亿美元，稳妥往往比省钱更重要。CUDA是否真正失去护城河效应，取决于更高抽象层编程和AI代理自动优化能否成为行业主流，而非停留在少数前沿团队的实践中。（快科技）
英特尔业绩大超预期，想必AMD也不会差，而国内能吃到AMD红利的只有某封测龙头。
英特尔业绩大超预期，想必AMD也不会差，而国内能吃到AMD红利的只有某封测龙头。
新加坡联合早报今天（7月19日）写道：“英伟达几乎垄断全球人工智能（AI）晶片市
新加坡联合早报今天（7月19日）写道：“英伟达几乎垄断全球人工智能（AI）晶片市场，订单多得做不完，但客户也在同时寻找摆脱它的方法。”评几句新加坡联合早报7月19日的报道，戳破了一个看似矛盾的行业真相——英伟达订单多到做不完，但它的金主们却在暗中"养备胎"。这不是简单的商业博弈，而是整个AI产业正在经历的一场深层结构性裂变。先说一个反直觉的事实：越强的垄断，越催生替代需求。英伟达的CUDA生态确实是护城河，但护城河越深，客户"翻船"的代价就越大。谷歌TPU、亚马逊Trainium、微软Maia、AMDMI300X……这些名字过去两年密集出现在各大科技巨头的采购清单上。OpenAI甚至开始租用谷歌TPU为ChatGPT提供算力，这在一年前几乎是不可想象的。为什么？因为没人想重复英特尔时代的悲剧。当年全球服务器CPU几乎被英特尔一家包揽，结果定价权、迭代节奏全在对方手里。如今科技巨头们学乖了——买英伟达芯片是"刚需"，但养一套替代方案是"战略保险"。Meta把43%的GPU采购份额给了AMD，Anthropic和谷歌签下百万级TPU大单，这些动作的本质不是"叛逃"，而是"去风险化"。更深层的变量在"推理"市场。AI行业正从"训练为王"转向"推理主导"。训练追求极致算力，英伟达无可替代；但推理讲究成本效率和低延迟，这正是专用芯片（ASIC）的甜点区。预计到2030年，推理将占全球AI算力需求的75%。在这个赛道上，谷歌TPUv7的能效是前代两倍，Groq的LPU能把推理成本压到GPU的三分之一——这些数字对每天跑数亿次推理的云厂商来说，意味着真金白银。还有一个被低估的变量：DeepSeek效应。今年年初，深度求索用极低成本训练出媲美OpenAI的模型，震动了整个行业。它传递的信号很清晰：算法优化可以大幅降低对高端硬件的依赖。如果"堆卡"不再是唯一路径，英伟达的高溢价逻辑就会被动摇。当然，英伟达短期内不会被颠覆。Blackwell芯片2025年产能已被抢购一空，台积电CoWoS先进封装产能的一半以上被它拿下。但历史规律告诉我们：没有永恒的芯片霸主。英特尔统治了PC时代二十年，最终在移动浪潮中掉队；英伟达能否避免同样的剧本，取决于它能不能在客户"另寻新欢"之前，先把自己的"新欢"——推理优化、成本下探、生态开放——做好。英伟达的订单排满，恰恰说明AI算力需求还在爆发期。但客户"养备胎"的动作，也预示着这个行业将从"卖方市场"逐步走向"多元竞争"。
先进封装概念股一、封测代工（主线核心）1. 长电科技600584｜国内封测龙头
先进封装概念股一、封测代工（主线核心）1.长电科技600584｜国内封测龙头，HBM/Chiplet/2.5D全覆盖2.通富微电002156｜AMD核心封测伙伴，算力GPU封装优势3.华天科技002185｜Fan-out、车规、存储封装均衡4.盛合晶微688820｜硅中介层CoWoS核心标的5.甬矽电子688362｜弹性小票，高端FC-BGA6.深科技000021｜存储HBM封装二、封装载板/材料（刚需上游）1.深南电路002916｜高端ABF载板主力2.兴森科技002436｜FCBGA载板扩产3.生益科技600183｜BT树脂基材4.联瑞新材688300｜封装环氧填料三、先进封装专用设备1.盛美上海688082｜晶圆清洗2.华海清科688120｜CMP抛光3.中科飞测688361｜封装光学量测4.长川科技688304｜芯片测试机四、CPO共封装配套1.华工科技0009882.天孚通信300394极简精选8只长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子、深南电路、盛美上海、华海清科
AI板块冰火两重天！涨价炒作落幕，终端需求才是长期主线近半月海内外AI赛道走势
AI板块冰火两重天！涨价炒作落幕，终端需求才是长期主线近半月海内外AI赛道走势严重分化，戳破上游材料短期炒作泡沫，清晰暴露产业链真实价值分配逻辑。A股PCB、CCL、光模块、存储辅料等靠供需紧缺涨价的细分持续深度回调，而英伟达、谷歌、AMD等海外AI算力巨头逆势走强，盘面走势已经给出市场最终选择。此前市场普遍陷入认知误区，把阶段性产能紧缺、涨价行情当成长期永续逻辑，扎堆炒作上游零配件。但单纯涨价行情具备极强周期性，一旦各大厂商扩产落地、供给缓解，依靠提价带来的利润增长会快速消失，前期透支的估值自然迎来集中回调。整条AI产业链的定价权不在上游配套材料，而是掌握在手握海量资本开支、真实落地需求的头部企业，英伟达、台积电、OpenAI、Meta这类巨头主导算力迭代节奏，行业景气周期完全由它们的采购计划决定。上游元器件只是配套环节，只能跟随需求波动赚取阶段性红利，不存在长期稳定溢价。当前全球云厂商、AI企业资本开支维持高位，终端算力扩张需求并未出现衰退，本轮上游回调只是筹码拥挤后的估值消化，并非AI产业周期见顶。区分炒作泡沫与长期核心资产是当下关键，单纯博弈材料涨价的小票风险持续释放，而拥有技术壁垒、绑定终端长期算力需求的核心龙头，才能穿越周期。大浪淘沙之后，AI主线投资将彻底脱离短期涨价叙事，回归真实产业需求本源。寒武纪(SH688256)长鑫科技(SH688825)中芯国际(SH688981)
很多人看不懂，Intel的GPU打不过Nvidia，CPU被AMD追着打，为什么
很多人看不懂，Intel的GPU打不过Nvidia，CPU被AMD追着打，为什么华尔街和白宫还把它当成AI的核心标的？其实大家投的根本不是现在的芯片，而是那个能印芯片的“印钞机”——晶圆厂（Fab）。现在全球尖端芯片几乎全在台积电手里，这在政治上叫“单点故障”。Intel是美国本土唯一的独苗，政府已经进场持股，这就是典型的“大到不能倒”。更深层的逻辑在于，Intel在下一代光刻机High-NAEUV上完成了“偷袭”。台积电觉得这玩意儿贵且难搞，想再观望一下，结果Intel直接包圆了ASML近两年的全部产能。这意味着在2027年左右，Intel极有可能在14A等先进工艺节点上实现反超。AI的下半场是Agentic（智能体）的天下，这类工作负载不仅吃GPU，更需要极强的通用算力支持。当台积电产能被抢光、地缘风险上升时，Intel就是全球唯一的顶级备份。这件事最讽刺的地方在于，前任工程师CEOGelsinger顶着压力砸钱买机器、盖厂房，却在果实快成熟时被嫌弃“烧钱太狠”的董事会踢出局。现在的管理层，不过是在收割前任留下的战略遗产。
美伊停战谅解备忘录定于6月19日在瑞士正式签署，隔夜美股大涨，道指涨0.92%，
美伊停战谅解备忘录定于6月19日在瑞士正式签署，隔夜美股大涨，道指涨0.92%，纳指涨3.07%，标普涨1.65%；存储、光通信领涨；英伟达涨3.54%至212.45美元/股，谷歌涨2.50%、微软涨2.31%、费城半导体指数盘中一度涨超5%，AMD大涨近7%；存储概念股美光大涨10.84%、闪迪大涨6.45%；光通信及光模块概念运用光电大涨13.31%；迈威尔大涨10.43%；马斯克麾下SpaceX上市次日再涨19.60%；纽约原油跌至每桶接近80美元/桶；黄金小幅回落；A50指数目前涨0.12%。昨天A股高开高走，上证已突破趋势，接下来如果趋势突破有效，后面或走出五浪第二波上升，有望突破4258，今天（周二）观察趋势突破的有效性，上证短线面临20天线（4106），以及4153的压力，这里可能冲高回落，还有反复，如果守住趋势，以及5－10天线，后面震荡走高概率大。双创昨天大涨，不代表调整已结束，由于调整时间和空间不够，暂且看成是调整途中的反弹，创业板和半导体刚锁定周线高9，在周线高9被干掉之前，再上冲更需谨慎。
AI算力的尽头不是芯片，是材料！2026年6月12日，一则重磅信号引爆市场：英伟
AI算力的尽头不是芯片，是材料！2026年6月12日，一则重磅信号引爆市场：英伟达绕过传统供应链，直接向玻纤布、铜箔供应商锁定未来超一年的产能，甚至推进“寄售末梢”模式。这标志着上游材料已从“短缺”进入“疯狂抢占”的核爆级阶段，AI算力军备竞赛关键卡脖子材料的“卖铲人”。一、HVLP铜箔：性能瓶颈，有钱无货AI服务器向HVLP4代高速规格迁移，但能稳定量产的玩家寥寥无几。铜冠铜箔（国内唯一王者）：国内唯一实现HVLP1-4代全谱系稳定量产，良率超75%，直接供货英伟达、生益科技。2026年Q1净利暴增2138%，业绩已炸裂。逸豪新材（即将突破）：HVLP产品参数成熟，已获客户下单并送样，测试验证一通过，就是股价腾飞时。德福科技（全球龙头）：HVLP4/5代全球供应龙头，适配IC载板，客户覆盖英特尔、AMD。Q1净利大增708.9%，全球替代空间巨大。数据铁幕：2026年HVLP4铜箔缺口已达1500吨，2027年将飙升至2500吨！三井金属等扩产如杯水车薪。二、电子布：AI服务器的“骨架”，缺口超40%没有高端电子布，就没有高频高速PCB。国际复材：全球玻纤龙头，高端电子布产能充裕，直接受益于英伟达供应链管控，量价齐升。宏和科技：超细电子布核心厂商，技术壁垒高，是AI服务器PCB的刚需材料，订单能见度已拉满。菲利华：高端石英玻纤材料供应商，壁垒极高，深度受益于上游材料国产替代浪潮。核心逻辑：英伟达亲自下场，将铜箔、电子布纳入“战略物资”管控，意味着未来两年供需缺口无法弥补。谁有产能、谁有良率，谁就掌握了印钞机！风险提示：本文仅为行业及公司分析交流，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
