存储芯片+先进封装，有新动态的公司

随着云计算与AI算力需求的持续扩张，数据中心存储芯片需求持续扩大。先进封装在存储领域正在发生的角色跃迁——它已从传统意义上的后端工序，蜕变为破解“存储墙”瓶颈、实现异构融合的关键抓手。

据中商产业研究院数据，受AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数迈向12层以上、以及智能手机与汽车电子对高集成方案需求攀升等多重因素驱动，全球先进封装市场规模预计在2026年达到581亿美元，并有望在2030年逼近800亿美元。（仅案例分析 不做推荐）

一、佰维存储6月23日公司互动平台披露，东莞松山湖晶圆级先进封测项目正依据客户需求有序推进样品试制与性能验证，目前整体处于业务培育、技术打磨的关键阶段。

公司依托旗下泰来科技搭建惠州封测智造基地，聚焦存储芯片专属封测与SiP系统集成封装两大核心方向，打造存储封装专业化产能与技术体系，逐步完善存储产业链配套能力。

二、通富微电在6月23日机构调研活动中，公司明确将加码本土存储封测产能建设与技术迭代，通过完善国内存储封装配套体系，夯实国产存储芯片规模化落地、稳定供货的产业基础。

公司深度绑定全球芯片巨头AMD，封装业务全面覆盖FLASH、DRAM中高端存储芯片品类。同时提前布局Chiplet芯粒、2D+等前沿先进封装技术，凭借差异化技术路线构筑存储封装领域的核心竞争壁垒。

三、深科技6月18日公司公开表示，2025年盘基片产品销量较去年同期实现大幅增长，业务规模稳步扩容。此前公司曾透露，合肥半导体封测基地产能持续满载，生产运营状态稳健。

公司深耕高端存储芯片封装测试赛道，核心产品矩阵涵盖DRAM、NAND FLASH及各类嵌入式存储芯片，是国内存储高端封装领域的核心配套厂商。

四、太极实业6月18日公司发布经营数据公告，旗下核心半导体平台海太半导体2025年营收达39.39亿元，贡献公司年度总营收的12.84%，半导体封装业务营收贡献稳固。

公司半导体核心业务聚焦DRAM、NAND Flash等主流存储芯片的封装、测试全流程代工服务，旗下海太半导体深度配套SK海力士12英寸晶圆产线，深度绑定全球头部存储晶圆制造产能，产业协同优势突出。

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