外媒今天（5月29日）报道：“【黄仁勋评价华为半导体新突破：台积电和台湾领先10年】
中国电信设备巨头华为日前发表半导体领域新定律‘韜（τ）定律’，宣称透过芯片堆叠技术可绕过先进制程限制，引发市场高度关注。英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋周四（5月28日）表示，‘这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁’，台积电和台湾发展3D封装与芯片堆叠技术已长达10年。”

[机智]评几句：黄仁勋这番“台积电领先十年、不是威胁”听着客气，其实是精准的商业外交。既要捧住台积电这个最大的代工伙伴，又不至于把华为贬太低以免显得自己怕了。华为"韬定律"用芯片堆叠和时间缩微另辟蹊径，确实是受限于EUV封锁下的真实突破，但是论3D封装成熟度与生态壁垒，台积电CoWoS、SoIC积淀确实深厚，短期难撼动。两边都没吹牛，华为找到了后摩尔时代可行路径，黄仁勋说的是当下产业事实。真正值得玩味的是——美方大佬第一次正面承认中国半导体在另开赛道，而非简单复制。