2026 AI算力四大赛道：液冷领跑，各有侧重- 液冷（高弹性）：AI芯片散热刚需，国内市场增速超160%，渗透率飙升，供需紧俏，短期爆发力强。- 光模块（高确定）：800G/1.6T放量，全球份额领先，量价齐升，业绩增长平滑。- PCB（稳增长）：高端AI板需求旺盛，单价提升、技术壁垒高，低波动稳健增长。- CPO（长周期）：2026年商用初期，良率与回报待验证，长期空间大但需耐心布局。
2026 AI算力四大赛道：液冷领跑，各有侧重- 液冷（高弹性）：AI芯片散热刚需，国内市场增速超160%，渗透率飙升，供需紧俏，短期爆发力强。- 光模块（高确定）：800G/1.6T放量，全球份额领先，量价齐升，业绩增长平滑。- PCB（稳增长）：高端AI板需求旺盛，单价提升、技术壁垒高，低波动稳健增长。- CPO（长周期）：2026年商用初期，良率与回报待验证，长期空间大但需耐心布局。
