国外芯片研究团队，解锁了华为最新手机soc芯片,SMIC N+3 工艺和华为 Kirin 9030 芯片的英文技术分析摘要，来自 Technsights（一家技术分析机构）SMIC N+3 工艺确认Technsights 揭示华为 Kirin 9030 的真实制程要点： Kirin 9030 采用 SMIC N+3 工艺制造 这是 DUV（深紫外光刻）技术的激进扩展，但并非真正的 5nm 工艺·能达到 5nm 级别的性能
国外芯片研究团队，解锁了华为最新手机soc芯片,SMIC N+3 工艺和华为 Kirin 9030 芯片的英文技术分析摘要，来自 Technsights（一家技术分析机构）SMIC N+3 工艺确认Technsights 揭示华为 Kirin 9030 的真实制程要点： Kirin 9030 采用 SMIC N+3 工艺制造 这是 DUV（深紫外光刻）技术的激进扩展，但并非真正的 5nm 工艺·能达到 5nm 级别的性能
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