ECOC 2025：Meta实测博通Bailly 51.2T CPO交换机，超百万小时可靠性验证支撑超大规模AI数据中心。
在2025年欧洲光通信会议（ECOC）上，Meta团队发布了题为《超大规模数据中心结构交换机的共封装光学技术评估》的研究成果，针对Broadcom Bailly 51.2Tbps CPO交换机系统，从功耗、光学性能、链路可靠性等维度开展大规模实测验证，为共封装光学（CPO）技术在超大规模数据中心的部署提供关键技术支撑。
Meta评估的Bailly CPO交换机基于Broadcom系统设计，具备51.2Tbps交换容量。硬件架构上，集成8个6.4Tbps硅光子光学引擎（OEs）至Tomahawk5交换基板，提供128个400Gbps FR4端口，采用标准单模光纤即可实现总交换容量51.2Tbps。
物理设计方面，CPO封装与交换机主板SMB直接互联，SMB承担供电与控制功能；整机集成于4U机架，前面板配备128个LC双工光纤连接器。
特别设计可现场更换激光源（PLSs），每个PLS支持8个400Gbps端口，解决光模块核心故障点；激光器结温在最坏情况下低于50℃，远低于传统可插拔模块的约80℃，提升激光可靠性。散热通过后部8个风扇空冷实现，风扇转速由软件根据温度自动调节。
测试结果显示
一、CPO技术相比传统可插拔方案功耗降低65%(5.4W vs 15W)，全配置系统可节省超500W。即便在40℃的应力温度条件下，OE芯片温度升高对功耗的影响可忽略不计，验证了CPO在高温环境下的功耗稳定性。
二、在超过100万小时的400Gbps端口运行中，未出现不可纠正的码字（UCWs）；75%的端口在运行105万小时后，最大非零前向纠错（FEC） bin小于7，实验期间仅出现1次FEC bin＞10的情况。
这一实测表明，光链路平均无故障时间（MTBF）的下限，足以支撑24k GPU AI集群实现＞90%的训练效率，且不会因互联故障成为瓶颈，证明CPO技术可满足超大规模数据中心的长期可靠运行需求。
综上，CPO技术为下一代超大规模数据中心网络的能效与性能突破提供了可行路径，有力支撑LLM训练、AI推理等超大规模算力场景的落地。股票[超话]
