昨天央视新闻报道了芯片的世界现状，台积电宣称大陆芯片制造落后了台积电10-15年。 2024年在美国的威慑之下，台积电在日本建成了两座芯片工厂，一座开始量产2纳米芯片，另一座今年可开工投入生产。 在美国建立了三座工厂，一座已量产，另一座今年也可正式生产，最先进的第三座工厂可在2028年投入使用，可生产比2纳米更高端的芯片。 2024年我台湾省的台积电将最高端芯片制造厂搬去了美国，日本和德国，2025准备在世界各地投建十座芯片制造厂，台湾名嘴戏称台积电到了“可割可弃”的地步。 中国的应对措施是在AI大模型领域发力，並取得了突破，中国的开源模型Qwen表现强劲，已经在多项评测中击败美国对手，成为全球开源模型领域的佼佼者。 大力开发算力技术Chiplet方案：通过将多个小芯片（Chiplet）组合成一个高性能的计算单元，可以提升整体算力。这种方法可以有效弥补单个芯片性能的不足，特别是在高端计算需求中表现出色。 打个比方你有2纳米等于穿了件又轻有暖的羊绒衫，我用5纳米等于穿了两件纯棉衫，是厚了点重了点，但保暖效果也不差。 共议芯片之未来 中国芯逆袭 研发芯片的困局
