华为计划2027年进一步缩到1微米。
华为：麒麟9050 Pro量产间距1.5微米，2027年目标1微米，靠的是首次量产的逻辑折叠技术！
台积电：SoIC在2025年做到6微米，计划2029年缩到4.5微米
英特尔：Foveros Direct在2026年上半年随Clearwater Forest量产，间距9微米，互连密度超12000个每平方毫米，第二代目标2027-2028年做到3微米！
华为若兑现2027年1微米、随下一代麒麟芯片量产，正好卡在窗口开启的最前端；而台积电的4.5微米、英特尔的3微米、三星的首个亚10纳米DRAM节点，都排在它后面两三年的时间坐标上。
![惊呆了！华为手机卖5999元起还是亏本的，[？？？]华为手机要涨价的消息](http://image.uczzd.cn/13076497306464858223.jpg?id=0)
