村龙超预期后，重点看何时可以大扩产
免责声明：本文仅为个人学习记录和兴趣分享，不构成任何专业建议，相关问题请咨询持证专业人士。 昨晚两家晶圆代工巨头同时亮牌，数据非常炸裂： 中芯Q2收入30.06亿美元，环比+20%，单季首次破30亿，历史新高。毛利率25.3%，大超指引的20-22%。归母净利润同比暴增262%。 华虹Q2收入7.18亿美元，同比+27%，也是历史新高。利润同比暴增386%。产能利用率102.8%——超过100%，超负荷运转。 晶圆厂超预期的背后，说明需求很好。 但在关注 需求这么强，业绩超预期的时候，接下来更应该关注什么时候可以大扩产？ 为什么现在不扩？ 答案是 扩不了。不是不想扩，是设备买不到。设备为什么买不到？因为零部件卡住了。 这条传导链，才是当前半导体产业链最核心的矛盾。 北方华创首次公开承认：零部件缺货，设备交不出去 8月11日，国内最大的半导体设备商北方华创，在投资者互动平台上说了一句非常罕见的话： "未来三到六个月，受个别供应商交付紧张影响，交付的确受到很大压力。"
这话翻译过来就是：不是我不想交货，是上游零部件供不上，整机装不出来。 缺什么？主要是四类： EFEM（设备前端模块，晶圆进出的"大门"） 真空类部件（MFC质量流量控制器、真空规） 射频电源（等离子体工艺的核心供电） 静电卡盘（固定晶圆的核心组件） 这些东西，每一台刻蚀机、薄膜沉积机都离不开。少一个，整机就出不来。 而北方华创不是个例。全球五大设备商——应用材料、ASML、泛林、东京电子、科磊—— 交期已经从正常的6个月拉长到12-24个月，翻了1.5到2倍 。据行业媒体报道，东京电子已经开始对要求缩短交付时间的客户加收高额加急费。 三星和SK海力士已经在提前下设备订单来锁定产能 。 设备缺货，不是因为设备商不想多造，而是设备商自己也被上游零部件卡住了。 接下来重点看中芯和华虹对扩产节奏如何说，这个明确了，那么国产算力的周边配套兑现节奏也就清晰了。
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再好的逻辑，也得结合大盘涨跌趋势来选择介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非无动态买卖指导。