“先进封装10剑客”：没有寒武纪，照样让光追着算力跑1. 长电科技：XDFOI量产+CPO光引擎突破，新厂启用，AI算力封装核心受益。2. 通富微电：绑定AMD MI系列AI芯片，苏州二期启动，规划年产值100亿。3. 华天科技：聚焦AI/CPO/存储，南京二期投建，达产年营收21.5亿。4. 兴森科技：CSP载板复苏+mSAP突破，Q1净利增100%，AI全链路方案。5. 沃格光电：TGV 3.0孔径3μm，Q1扭亏，玻璃基板商业化收入落地。6. 天孚通信：1.6T光引擎量产，拟H股上市，英伟达核心光器件伙伴。7. 中际旭创：全球光模块出货第一，1.6T主力，市值年内翻倍创新高。8. 北方华创：刻蚀/薄膜覆盖TSV封装，国产替代核心，持续受益扩产。9. 华海清科：独家12英寸CMP设备，TSV平坦化必须，订单持续饱满。10. 安集科技：CMP抛光液国产龙头，铜/阻挡层放量，耗材需求刚性。以上仅为产业链知识梳理，不构成投资建议。历史数据不代表未来，请独立判断。股票光模块股半导体封装基板股市分析股票财经股市行情