长鑫科技拟募资295亿元一、核心事件（一句话）2026年6月12日，证监会正式同意长鑫科技科创板IPO注册，拟募资295亿元，为2026年A股最大IPO、科创板史上第二大IPO（仅次于中芯国际532亿）。二、295亿投向（3大项目）- 存储器晶圆制造量产线升级：75亿现有3座12寸DRAM产线扩产+提良率；月产能从25万片→35万片。- DRAM技术升级：130亿主攻DDR5/LPDDR5量产、自主封测线建设，追赶三星/海力士/美光。- 前瞻技术研发：90亿布局HBM（AI高带宽内存）、下一代DRAM架构，卡位AI算力需求。三、公司地位（国产存储一哥）- 成立：2016年，总部合肥。- 身份：中国大陆唯一DRAM大规模量产企业、全球第四大DRAM厂商（前三：三星、SK海力士、美光）。- 产能：3座12寸晶圆厂，产能利用率95.73%，满产供不应求。四、业绩爆发（AI+涨价双驱动）- 2025年：营收617.99亿，净利18.75亿（扭亏）。- 2026Q1：营收508亿（+719%），归母净利247.62亿（+1688%）。- 2026H1预告：营收1100–1200亿，归母净利500–570亿 。五、产业链影响（A股方向）- 设备：刻蚀、沉积、检测设备（国产替代加速）。- 材料：电子化学品、靶材、光刻胶、CMP抛光液。- 封测：配套DRAM测试与封装。- 模组/终端：内存模组、服务器、PC、AI服务器产业链。六、上市节奏- 已获证监会注册批文（6/12）。- 预计7月中旬申购、7月底–8月初挂牌。