黄河旋风则在复合材料路线上寻求差异化突破。公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”取得阶段性成果，热导率突破700W/(m·K)，热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃的热膨胀系数高度匹配，解决了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点。与此同时，黄河旋风还在推进“金刚石-铜复合材料”“金刚石-铝复合材料”等系列散热材料的研发。公司日前宣布，计划投资3亿元建设年产4.5亿克拉人造金刚石项目。 最新行业报告预计，金刚石铜散热材料市场规模将从2023年的12.8亿美元增至2028年的34.5亿美元，年均复合增长率达21.7%。这一增长主要由两大核心驱动力支撑：AI电脑普及浪潮与芯片功耗持
