特朗普政府官员讨论对英伟达H20型人工智能芯片实施更严苛的对华销售限制
彭博社获取的闭门会议纪要显示，美方此次锁定的H20型芯片，是英伟达专为中国市场设计的“性能阉割版”——其浮点运算能力被限制在A100芯片的30%，且内置动态熔断机制以防止算力堆叠。这种技术妥协源于2023年拜登政府颁布的《高端芯片出口管制条例》，但中国深度求索科技在2024年12月发布的“太初”开源框架，使H20型芯片的算力恢复至原始设计的82%。
深度求索的破局策略直击美国技术封锁的软肋。该公司将自主研发的“玄鉴”编译器代码全量开源，允许开发者通过软件层重构芯片指令集。2024年第三季度，华为昇腾910B芯片在搭载“玄鉴”系统后，其神经网络训练效率反超H20型芯片17%。更令华盛顿震惊的是，中芯国际于2025年1月宣布完成5纳米制程工艺验证，这意味着中国首次具备高性能GPU全产业链自主生产能力。
英伟达的危机不仅来自技术替代。中国国家市场监管总局在2025年1月启动的反垄断调查，剑指该公司在华销售的“地域性功能锁定”条款。根据调查文件，英伟达要求中国客户签署协议，承诺其采购的H20型芯片不得用于军事、航天及超算领域，此举被认定为“滥用市场支配地位实施不合理交易限制”。若最终裁定成立，英伟达可能面临154亿元人民币罚款及强制性技术共享要求。
这场博弈暴露了美国战略界的认知断层。前白宫科技政策办公室主任杰森·马修（Jason Mathew）在战略与国际研究中心研讨会上指出：“当中国企业在开源社区构建平行技术生态时，单纯的硬件封锁已失去意义。”数据显示，全球最大的代码托管平台GitHub上，基于“太初”框架的开发分支数量在2024年第四季度激增340%，而英伟达CUDA生态同期新增项目下降61%。
更深远的影响正在供应链端显现。长江存储、长电科技等中国企业，在2025年初相继推出HBM3高带宽内存芯片与Chiplet先进封装解决方案，其成本较美光科技同类产品低43%。韩国三星电子半导体事业部总裁庆桂显（音译）在首尔投资者会议上坦言：“如果华盛顿继续升级限制措施，我们可能被迫在中国市场启用‘去美国化’生产线。”
