2025 年 11 月 6 日，谷歌云正式宣布推出第七代 TPU 芯片 Ironwood，这款历经十年研发的产品性能较前代提升四倍，单个 POD 单元可连接 9216 颗芯片并实现 1.77PB 共享内存访问，将于未来几周全面上市。这一瞄准英伟达的算力突破背后，高端 PCB 正以 “隐形桥梁” 角色破解大规模互联难题。

大规模芯片协同面临信号延迟与串扰的核心挑战。Ironwood 的先进互联架构要求 PCB 具备极高布线精度，而 AI 服务器所需的高多层板已普遍提升至 20 至 28 层，电路密度较普通产品高出 3 倍以上。行业内成熟的高速互连方案通过优化 PCB 布线逻辑，可在有限空间内实现 32GT/s 的数据传输速率，与 Ironwood 的高频数据交换需求高度适配。谷歌自研的芯片中后端设计，最终需通过高密度 PCB 实现落地，这类产品采用增厚板厚、提升电路密度的专项设计，能有效降低信号衰减，正是无瓶颈数据流转的关键支撑。

Prismark 报告指出，高端 PCB 市场正呈现供不应求的态势，其中 18 层以上多层板增速显著领先行业。Ironwood 的集群化部署需求，恰好与高端 PCB 的技术演进方向形成共振 —— 通过精细化布线规划与层间互联优化，PCB 可将 9216 颗芯片形成有机算力整体，为 1.77PB 共享内存的高效调用提供硬件基础。

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