AI驱动PCB升级，上游材料涨价。

1）4月3日，CCL龙头建滔积层板发函，板料及pp半固化片价格统一上调10%。

2）化工巨头MGC宣布自4月1日起，将覆铜板(CCL)、背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%；

3）4月电子布报价继续上调，林州光远7628涨0.5元至6.4元/米

4）含溴树脂价格上涨，PPO等高速材料也开始出现涨价趋势。

预计以电子布为代表的PCB部分上游材料，2026年将持续受AI需求的高速增长，持续出现涨价趋势。

存储这块，三星电子盈利及指引均超预期。

三星电子在今一季度将DRAM合约价上涨了100%之后，二季度的DRAM合约价将再度环比上涨30%。

香农芯创发布Q1业绩预告：预计2026年1-3月归属净利润盈利11.4亿元至14.8亿元，业绩大幅增长。

光通信这块，东山精密Q1业绩超预期，26Q1公司实现归母净利润10.0-11.5亿元，同比增长119%~152%，索尔思光模块产品不断导入新的大客户。

另外，4月7日，美股光通信概念应用光电、Lumentum、Credo Technology、Coherent等走强。

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