半导体材料掀涨价潮，核心细分龙头盘点AI 算力拉动晶圆扩产，叠加海外供给收缩、上游原料成本上行，半导体多品类材料迎来涨价周期。晶圆制造、先进封装耗材供需缺口扩大，国产认证加速落地，国内材料厂商迎来量价齐升机遇，覆盖硅片、光刻胶、靶材、特气、抛光耗材、晶圆载具等全链条。沪硅产业：国内12英寸大硅片龙头，抛光、外延硅片批量供货头部晶圆厂，为芯片基底核心材料。南大光电：ArF高端光刻胶国产突破标的，配套MO源前驱体，图形转移环节关键材料。昌红科技：子公司鼎龙蔚柏生产 FOUP/FOSB 晶圆载具，用于晶圆存储转运，已拿下长江存储近七成订单。江丰电子：超高纯金属溅射靶材龙头，产品用于晶圆PVD镀膜，批量进入海内外头部晶圆厂供应链。安集科技：CMP 抛光液核心供应商，3D 堆叠存储带动耗材用量提升，实现国产化替代。华特气体：国内半导体电子特气龙头，光刻气获 ASML 认证，产品覆盖刻蚀、沉积等晶圆制程用气。联瑞新材：球形硅微粉龙头，产品用于先进封装塑封料、高频基板，适配 HBM 与 PTFE 基材填料。雅克科技：布局前驱体、电子特气、先进封装材料，覆盖薄膜沉积与封装多环节。菲利华：高纯石英材料供应商，产品用于光刻、刻蚀设备腔体，适配先进晶圆制程。鼎龙股份：CMP 抛光垫龙头，国内少数实现抛光垫规模化量产，打破海外垄断格局。彤程新材：国内 KrF 光刻胶主力厂商，配套光刻辅材，产品批量供给国内头部晶圆制造企业。上海新阳：电镀液、光刻配套材料供应商，深耕晶圆金属化与先进封装化学品赛道。