日本光刻胶断供，但中国这一次早有准备！

日本第一波反制主要集中在半导体设备和光刻胶出口限制上，2026 年 6 月 22 日前后，日本多家企业对中国收紧了芯片相关物资的供应。

（一）芯片材料光刻胶断供：东京应化R、信越化学、富士电子材料四大光刻胶巨头集体对中国发出"断供通牒"。

ArF 光刻胶、EUV 光刻胶新订单一律不接。

KrF 光刻胶新增订单大幅压缩。

所有驻场工程师全部撤走，售后、调试、配方适配统统中断。

老合同交货周期从 1-2 个月拉长到 6-8 个月。

（具体数据，来源于专业作者）光刻胶从日进口数据对照——

2025年一季度，中国从日本进口光刻胶大概2200吨，正常水平。

2026年一季度呢？111.3吨。

跌了95%。

到了二季度更惨，高端ArF/EUV连续5个月零进口，整体也就50到65吨，环比一季度再砍一半。

直接归零。

那么有无企业挺身而出，力挽狂澜担当大任呢？——′

鼎龙股份公告原文——公司控股子公司潜江新材料近期在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域取得订单突破，两家头部晶圆厂客户合计新增订单近1000加仑。截至公告日，公司已有8款高端晶圆光刻胶获多家国内主流晶圆厂批量订单，较一季度末新增5款。公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线于2026年3月投产后，已向客户交付数百加仑产品并顺利应用。ArF与KrF光刻胶是逻辑、存储芯片制造的核心刚需耗材，属于国内晶圆光刻胶市场价值量占比最高的两大品类。

重要订单进展概况

公司年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线自 2026 年 3 月 20 日投产后，已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑浸没式 ArF 及 KrF 光刻胶，并在客户量产产线顺利应用。因公司光刻胶产品性能稳定、使用效果良好，上述两家客户近期合计新增订单近 1,000 加仑。

截至本公告披露日，公司已有 8 款高端晶圆光刻胶（其中 ArF 光刻胶与 KrF 光刻胶各 4 款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，即较今年一季度末新增 5 款，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化。

公司正积极提升产品交付速度，2026 年上半年产品交付量预计显著提升，商业化进程显著加快。测试进展方面，公司已经累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款产品 向客户送样开展验证测试，其中超 10 款进入加仑样测试阶段。同时，公司还布局了数款配套的 BARC、SOC 等光刻辅材。

（二）芯片设备出口下滑：日本五大半导体设备企业对华销售额整体下降约 10%，这是相关统计开展以来首次出现明显下滑。

东京电子中国市场营收占比从 2024 年第二季度的 50% 跌到 2026 年第一季度的 27%。

23 类半导体制造设备被列入出口许可清单，包括刻蚀设备、曝光相关设备、沉积设备、清洗设备等。

配套维修服务、零部件更换、软件升级的支持链路也越收越紧。

3.     其他诉求：日方还要求中方就稀土等关键物资出口管制作出充分说明，要求取消对日本水产品的进口禁令，恢复文化往来。

对中方影响有多大

1.     短期有压力：国内晶圆厂手上的日本旧设备维护难度上升，高端设备审批周期拉长，供货充满不确定性。

2.     长期影响有限：中国已为这一天做了充分准备，国产设备正在快速成长，逐步替代进口设备。

对日方影响更大

日方自身损失更大：日本企业失去的是实打实的、难以替代的市场份额，这是一场被推着走的"自断其臂"。客户长期使用国产设备后，积累了适配工艺、完善的本地售后，日企很难重新夺回流失的客户。

讽刺的是，日本设备商的优势恰恰集中在28纳米以上的成熟制程领域，而这正是中国国产替代推进最快的部分。

数据显示，2025年中国前道半导体设备国产化率已从16%升至21%，刻蚀、清洗、薄膜沉积等环节的国产设备性能稳定、交付可靠，晶圆厂自然愿意优先采购。

清洗、刻蚀、薄膜沉积、热处理这几个环节，国内设备厂商从样机阶段往前推，北方华创、中微公司、盛美半导体、华海清科的产品先后在各家的产线上跑验证。最早只是试几条小线、跑几批晶圆，后来慢慢变成某些成熟节点的主力设备之一。

材料端的硅片、光刻胶、特种气体也在跑替代，但材料认证比设备还慢，因为材料出问题会直接影响良率，产线经理换供应商的心理门槛极高。

山雨欲来风满楼——

日本光刻胶断供，但中国这一次早有准备！