5月15日第一财经消息，宇环数控在机构调研中披露，公司磨床产品已布局半导体多类基础材料加工研发，涵盖碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板等热门品类。其中碳化硅加工设备，可完成晶锭端面、外圆、参考边磨削等核心工序。目前，适配蓝宝石、碳化硅材料的磨抛设备已经顺利实现市场销售，正式落地商业化应用。公司顺势切入第三代半导体设备赛道，迎来国产替代发展机遇。同时公司也提示，半导体相关业务后续发展存在不确定性，提醒各位投资者理性看待利好，注意相关投资风险。
5月15日第一财经消息，宇环数控在机构调研中披露，公司磨床产品已布局半导体多类基础材料加工研发，涵盖碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板等热门品类。其中碳化硅加工设备，可完成晶锭端面、外圆、参考边磨削等核心工序。目前，适配蓝宝石、碳化硅材料的磨抛设备已经顺利实现市场销售，正式落地商业化应用。公司顺势切入第三代半导体设备赛道，迎来国产替代发展机遇。同时公司也提示，半导体相关业务后续发展存在不确定性，提醒各位投资者理性看待利好，注意相关投资风险。
