AI算力狂飙，真正的卡脖子战场在材料端。磷化铟衬底是光模块的“底子”，1.6T模块对它的需求是800G的近三倍，缺口据Yole预测超70%。云南锗业是国内唯一量产6英寸的玩家，但良率爬坡和客户认证周期动辄两年，样品到供货隔着漫长的沉默期。六氟化钨是3D NAND和HBM刻蚀的刚需特气，日本供给收缩后国产窗口打开，中船特气产能和认证走在前面，可价格波动和订单落地仍有变数。高端铜箔这边，嘉元科技、铜冠铜箔上半年业绩暴增，HVLP铜箔供不应求，但AI高阶PCB的认证门槛依然不低。国产替代的故事好听，材料落地却是一寸寸啃硬骨头。样品做出来只是起跑，稳定量产、批量过认证才是真正的分水岭。
