《印度教徒报》6月30报道，印财政部拟追加1.25万亿卢比（₹1.25 lakh crore）资金推进“印度半导体计划2.0”（ISM 2.0）。印政府指出，ISM 2.0计划将重点布局半导体设备、材料、本土知识产权及供应链韧性，旨在通过支持高科技生产所需设备、原材料、本土设计及其他关键部件，进一步壮大印本土芯片生态。在此之前，印已在预算约7600亿卢比（₹76,000 crore）的“印度半导体计划1.0”（ISM 1.0）框架下，批准了12个制造项目，总投资达1.64万亿卢比（₹1.64 lakh crore）。与此同时，在半导体设计领域，已有24个项目获得“印半导体计划”（Semicon India）核心激励政策“设计挂钩激励计划”（DLI）支持，105家企业获得相关援助，并已完成23个设计“流片”（tapeout，即将芯片版图文件导出至晶圆厂制造的程序）。