昇腾1Q26推出950PR，重点升级互联带宽
9月18日华为全连接大会，昇腾公布了未来3年的产品路线图，2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品，其中950PR将于1Q26推出。
910C vs 950PR
1）算力：800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4，新增FP8、FP4算力类型；
2）HBM：128GB，3.2TB/s vs 144GB，4TB/s；
3）互联带宽：784 GB/s vs 2TB/s。
950PR重点升级互联带宽，提升集群和训练能力，片间互联为算力芯片通胀环节，价值量提升最大——
1）连接器：华丰科技（背板互联一供）、意华股份；
2）PCB：深南电路（当前昇腾PCB一供）、方正科技、博敏电子（新晋供应商，产能/关系优势）；
3）CCL：南亚新材（当前CCL份额领先）、华正新材；
4）光模块：华工科技。
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