最近半导体圈出了个新闻，全球芯片代工老大台积电，正式对外宣布了一个决定：未来两年内，他们要逐步退出氮化镓（GaN）芯片的代工业务，到2027年7月底彻底关停这块业务。 这事儿在半导体行业不算小新闻，毕竟台积电是全球最大的芯片代工厂，它做什么、不做什么，都能看出行业里的弯弯绕绕。 从业务本身的规模来看，氮化镓代工在台积电的盘子里实在不起眼。具体数据摆在那儿，这个业务每个月只能生产三四千片 6 英寸的晶圆。而台积电整个公司每个月能生产的晶圆数量是几十万片，这么一算，氮化镓业务连 0.5% 的占比都到不了。对台积电这种体量的公司来说，一项业务如果占比太低，能分到的资源就很有限。工厂的生产线、技术人员的精力、研发的经费，这些都是有限的，自然要先紧着那些量大、赚钱多的业务。 其实台积电一开始做氮化镓代工的时候，是走在前面的。2011 年就开始研究这项技术，2015 年就做到了能批量生产，当时还搭建了一套挺完整的技术平台，能满足不同电压的需求。因为动手早，客户也慢慢多了起来，2015 到 2016 年这两年，就有 15 家以上的客户找它合作，还帮 50 多种新产品完成了初期的芯片生产。2017 年和纳微半导体合作后，更是把氮化镓芯片推到了消费电子的快充领域，市场份额一路上涨，到 2023 年的时候，全球 40% 的氮化镓代工订单都在它手里，当时和德国的 X-Fab、中国台湾的汉磊一起，形成了三家独大的局面。 但这两年情况变了。国内一些公司，比如英诺赛科，自己建了 8 英寸的生产线来做氮化镓芯片。8 英寸的生产线效率更高，成本能比 6 英寸的低不少，这样一来，它们的报价就能压得更低。这直接影响了台积电的利润，之前做氮化镓代工能有 45% 的毛利率，这两年降到了 25%，已经低于台积电自己定的 30% 的底线了。 客户也开始慢慢流失。纳微半导体是台积电很重要的客户，现在已经找了力积电合作，要用 8 英寸的生产线。比亚迪这些做汽车芯片的大客户，也在看大陆的代工厂，打算把一部分订单转过去。客户少了，订单自然就少了，业务能带来的收入也跟着降，继续做下去的意义就不大了。 从资源分配的角度看，停掉这个业务也合理。台积电现在最看重的是 3 纳米以下更先进的芯片制造技术，还有汽车上用的芯片产能扩张。这些业务的毛利率能到 50% 以上，赚钱多，而且市场需求大。生产这些芯片需要更先进的设备，比如光刻机，技术人员也得全身心投入。相比之下，氮化镓芯片的技术进步比较慢，每年性能提升也就 10% 左右，远不如那些先进的逻辑芯片，每两年就能升级一次制程。把钱和人投在氮化镓上，不如投到那些更赚钱、发展更快的业务上划算。 台积电退出后，市场上其他公司已经开始行动了。汉磊、X-Fab 这些原本排名靠后的代工厂，已经在扩建 6 英寸的生产线，想把台积电让出来的订单接过来。中芯绍兴也在加快 8 英寸生产线的技术验证，打算抢占一部分市场。而台积电自己，甩掉这个不怎么赚钱的业务，能把资源集中起来，继续在 3 纳米、2 纳米这些先进芯片技术上保持领先，还能在封装技术上加大投入，巩固自己的优势。 总的来说，台积电停掉氮化镓代工业务，就是基于现实情况的选择：业务规模小、利润低、客户在流失，还不如把资源用在更赚钱的地方。这不是说氮化镓技术不行了，而是企业根据自身情况做的调整，毕竟对大公司来说，把钱和精力花在最能产生价值的地方，才是最合理的。
