一、周末消息
①说是三期将于未来数月内启动投资，重点投向半导体产业整合和老美技术封锁领域。
②中芯国际股东会放了些好消息，生产波动（良率问题）已于二季度解决，不会影响三季度运营，较5月初业绩说明会“影响三季度前半段”的预期显著改善，侧面反映先进工艺进展超预期。从国产算卡出货量明显提升亦佐证这一趋势。
③说是老美要来，这是大利好。
二、我的观点
①周五回顾
还是两种生态没有变
机构资金继续高低切。
银行抱团出现松动，开始放量大跌，拖累了指数调整；红利抱团松动的导火线是协议，如果贸易协议对我们有利，那机构就该从避险转向进攻了；所以就出现了部分高低切，红利板块领跌，科技等成长板块领涨。
量化资金继续玩轮动。
周五量化围绕热门板块，像固态电池、稳健币等先冲高再回落，又轮动到稀土永磁、互联网金融、存储芯片小票，都是很明显的差价套利玩法。
总之就是震荡市，两种资金生态，一是机构高低切，二是量化玩轮动。所以我让大家盯着协议消息，一旦消息偏向对我们利好，那成长板块肯定就能来波反弹。
②明日策略
下周两种风格不变。
主要的方向依旧是：互联网金融、固态电池、科技（AI算力、半导体）、机器人、无人驾驶。再者周末比亚迪叫停价格战，对新能源车是利好，那么下周新能源车、汽车零部件、各种电池也会动。
科技这里的节奏，注意银行的走势，开盘银行调整则科技还会反弹；银行出现反弹则科技会被虹吸。
最后就是业绩了，二季度业绩突出的企业在7月15日前都将提前发布业绩预报，端侧AI，像泰凌微走势就是例子，所以这个业绩线是可以重点去挖的。
三、热门板块及龙头逻辑
周五复盘文章，我讲的很细致，大家可以回看。
1.半导体链：
产业进度有两个卡点，一个是先进逻辑工艺的良率和产能，一个是HBM领域，先进逻辑标定了AI芯片产量。二个是HBM则很大程度决定了AI芯片的性能，国产AI算卡停留在HBM2E上，跟使用HBM3E乃至明年量产HBM4的国外AI卡差距还是巨大的。
像英伟达卡升级点和美国卡点都集中在HBM领域。所以HBM重要性不言而喻。
所以总结的标，多些耐心就好
2..AI算力：
周五复盘文章，各个分支都有标。
今天再说说铜缆，这一轮较光模块滞涨，有业绩释放周期担忧，也有对铜缆的生命周期担忧，实际上产业端是乐观的，看看北美Credo/APH股价就能反应，224G/448G景气周期还很长。
前几天参加了沃尔核材调研，今年4-5月开始大规模拉货，5月乐庭收入已达X亿以上，收入，毛利，高速占比，都在提升。还有超预期的点，目前在手发泡机5台，今年底到20台，明年的产能大增。
所以先看二季度业绩验证情况
3.人形机器人：
周末马斯克的nuralink发布是个新东西，脑机+机器人想象力不小，机器人回调比较充分，脑机则之前启动不太给上车机会，给机会就挖大坑，看看这次会不会有改观，周一博弈点在于会不会带动整个机器人板块，以及晚上特斯拉会不会得到刺激。股票[超话]
