Intel 官方已经把18A标记为完全准备好的状态了,也就是应该已经达到了类似台积电宣布HVM的状态了。当然,也和台积电一样,具体的产品还要等大半年多才会有。目前宣传对比Intel 3 的性能提升15%,芯片级密度提升30%(大约对应逻辑密度提升50-60%) 。
其中PowerVia是Intel首发的技术,大约提供了5-10%的密度提升和4%的性能提升。
Intel 官方已经把18A标记为完全准备好的状态了,也就是应该已经达到了类似台积电宣布HVM的状态了。当然,也和台积电一样,具体的产品还要等大半年多才会有。目前宣传对比Intel 3 的性能提升15%,芯片级密度提升30%(大约对应逻辑密度提升50-60%) 。
其中PowerVia是Intel首发的技术,大约提供了5-10%的密度提升和4%的性能提升。
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