近日,网络上开始流传有关PlayStation 6(PS6)硬件配置的情报。根据爆料称,索尼计划通过“堆叠3D技术来提高CPU和GPU的性能”,这一说法被普遍认为指向的是PS6。 根据此番爆料和此前的猜测,PS6使用的APU(加速处理器)很可能将结合以下技术: Zen 5 CPU核心: AMD最新的CPU架构,拥有更高的IPC(每时钟周期指令数)和能效比。 X3D缓存(3D V-Cache): 通过3D堆叠技术增加L3缓存容量,从而显著提升游戏性能。 RDNA GPU架构: AMD最新的GPU架构,提供强大的图形处理能力。
国产芯片已经达到了世界什么水平了?芯片制造产能 中国大陆的月芯片产量已达
【7评论】【23点赞】