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振冠环保申请超高频射频识别电子标签及其集成制备方法专利,可有效防止RFID芯片热损伤

国家知识产权局信息显示,江西振冠环保可降解新材料有限公司申请一项名为“超高频射频识别电子标签及其集成制备方法”的专利,公开号CN123070161A,申请日期为2026年9月。

专利摘要显示,本发明提供了一种超高频射频识别电子标签及其集成制备方法,涉及射频识别技术领域。所述集成制备方法包括:将金属箔材与薄膜基材复合后直接贴合于面材背面;在面材背面蚀刻形成天线电路层;点涂导电银胶并绑定芯片,随后依次进行低温初步固化、中温半固化及高温热压同步固化,在同一热压步骤中同步完成预涂膜热熔胶层活化贴合与导电银胶最终交联。该方法实现了导电银胶固化与预涂膜封装的工艺协同,且全程温度不超110℃,可有效防止RFID芯片热损伤;此外,本发明上述集成制备方法取消独立Inlay结构,进而消除了二次放卷导致的芯片位移与对准偏差,同时本发明采用带亲和涂层的预涂膜替代电晕处理,进而也规避了静电放电损伤。

天眼查资料显示,江西振冠环保可降解新材料有限公司,成立于2021年,位于抚州市,是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本14359.09万人民币。通过天眼查大数据分析,江西振冠环保可降解新材料有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目14次,专利信息22条,此外企业还拥有行政许可169个。

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本文源自:市场资讯