10月21日，英伟达宣布将联合安靠科技、揖斐电、京元电子（KYEC）、三星电机、矽品精密工业及欣兴电子等伙伴扩大全球制造产能，计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，加速AI基础设施建设。
先进封装方面，安靠科技计划到2028年底将中介层晶圆产能提升300%以上。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“我们正处在人类历史上规模最大的基础设施建设浪潮当中，需求极其旺盛，而产能是当前的瓶颈。”
芯片测试方面，英伟达预计2027年总测试产能将较2026年翻倍，并向京元电子提供11亿美元产能预留预付款，支持其在美国建设新的测试设施。
此外，英伟达计划于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。
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