中国芯片产业版图

中国芯片产业已形成涵盖设计、制造、封测、设备、材料的完整产业链，在“十五五”规划推动下，自主可控与高端化进程全面加速。

产业链全貌

上游支撑环节包括IP（芯原股份）、EDA（华大九天）、设备（中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海）和材料（沪硅产业）。中游核心环节，设计代表有海光信息、寒武纪、韦尔股份；制造由中芯国际、华虹公司领衔；封测由长电科技、通富微电、华天科技三巨头主导。下游应用涵盖通信、消费电子、汽车电子等广泛领域。

区域版图：四大集群

长三角产业链最完整，上海设计、无锡制造、苏州封测协同紧密；珠三角以深圳为核心，依托终端市场优势；京津冀侧重研发与EDA工具攻坚；中西部在武汉存储、合肥存储与代工、长沙第三代半导体等点状崛起。

关键趋势与突破

先进制程方面，华虹预计2026年底建立7纳米初期产能；先进封装领域，2026年扩产大年，封测三巨头等总投资近400亿元；AI芯片方面，寒武纪、海光信息等成为国产替代主力，大陆IC设计全球市占率2025年已超越中国台湾。设备材料攻关持续，科创板已集聚128家半导体上市公司，存储巨头长鑫科技IPO已获受理。

产业正从规模扩张向高质量发展跨越，“十五五”全链条攻关下，未来十年自主突破值得期待。

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