当前A股市场中被视为核心的六大科技主线及其细分领域和相关上市公司。以下是这些信息的整合总结： A股六大核心科技主线总结 一、人工智能与硬件（AI Infrastructure） 此领域聚焦于AI算力支撑和终端硬件，包括： - 液冷服务器：为高密度计算提供散热解决方案，代表公司有工业富联、申菱环境、英维克等。 - AI手机：涉及智能手机的AI功能升级，相关公司如智信精密、福蓉科技、美格智能等。 - AI眼镜：面向AR/VR等智能穿戴设备，包括博士眼镜、亿道信息、水晶光电等。 - 芯片半导体：作为底层硬件核心，进一步细分为： - CPU/GPU/ASIC/SRAM等关键芯片，代表公司有景嘉微（GPU）、北京君正（多领域）、寒武纪（ASIC）、兆易创新（存储）等。 二、半导体产业链（Semiconductor Supply Chain） 覆盖芯片制造的关键环节和材料： - 封装测试：长电科技、通富微电、华天科技等。 - EDA软件（芯片设计工具）：华大九天、概伦电子等。 - 材料与设备：包括硅片（沪硅产业）、光刻胶（南大光电、晶瑞电材）、特种气体（华特气体）、光刻机设备（张江高科、北方华创）等。 三、机器人（Robotics） 涵盖机器人核心零部件与系统集成： - 减速器：谐波减速器（绿的谐波）、RV减速器（双环传动）、行星减速器（丰立智能）。 - 运动控制：电机（鸣志电器）、伺服系统（汇川技术）、控制器（雷赛智能）。 - 传感器与机器视觉：六维传感器（柯力传感）、机器视觉（奥普特、天准科技）。 - 关键材料与部件：如丝杠（恒立液压）、PEEK材料（中欣氟材）。 四、6G通信（6G Communication） 前瞻布局下一代通信技术，分为： - 卫星通信：宏和科技、震有科技等。 - 天线与射频：盛路通信、金信诺等。 - 网络与光通信：烽火通信、光迅科技、中兴通讯。 - 芯片与组件：臻镭科技、移远通信等。 五、低空经济（Low-Altitude Economy） 聚焦无人机与电动航空产业链： - 核心系统：空管（四川九洲）、导航（北斗星通）、飞控（海特高新）、动力（宗申动力）。 - 制造与配套：整机研发（万丰奥威）、零部件（森麒麟）、无人机（航天彩虹、永悦科技）、运维保障（威海广泰）。 六、华为生态（Huawei Ecosystem） 围绕华为技术延伸的合作领域： - 芯片与生态：华为海思（紫光国微、韦尔股份）、鲲鹏（拓维信息）、鸿蒙（润和软件、软通动力）、欧拉（卓易信息）、星闪（荣联科技）。 - 基础设施：数字能源（中恒电气、英维克）、卫星互联网（中国卫通）、超聚变服务器（神州数码）。 整体特点 1. 领域交叉性强：许多公司（如北京君正、英维克）横跨多个主线，体现技术融合。 2. 硬件与软件并重：从半导体、硬件制造（机器人、通信设备）到操作系统（鸿蒙）、设计工具（EDA）全覆盖。 3. 政策与趋势驱动：这些主线呼应国家支持的科技方向，如人工智能、半导体自主、6G、低空经济等。 4. 投资参考价值：图表提供了细分领域的龙头公司，可作为行业研究的索引。
