PCB有向下衍生的意味，主要几个方向，ccl覆铜板、高端电子玻纤布、打孔设备企业等。
高端电子玻纤布有望成为算力上游弹性预期差最大环节，宏和科技/中材科技；
鼎泰高科：全球PCB钻针龙头；
大族数控：国内PCB加工钻孔/曝光/成型/检测等设备主力供应商；
凯格精机：全球锡膏印刷设备龙头 ，AI相关印刷设备规模暴增，凯格精机全球市场份额30%（国内市场份额60%）！
铜箔，德福科技，隆扬电子！国内的生益科技和南亚新材今年已在高频高速 CCL 领域取得的突破，尤其是生益科技已切入北美 N 客户高速CCL 供应链，份额有望持续提升，南亚切入华为链。
南亚新材，公司的PPO覆铜膜可直接提升昇腾服务器芯片的封装良率，Lowloss载板（10PPM级别）通过华为认证（昇腾芯片封装的关键材料），进入小批量交付阶段。与先进电子联合开发的CBF积层绝缘膜用于代替ABF膜，进入量产验证阶段。
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