美国终于想明白了：从前中国没有的芯片，他不卖给中国，结果中国开始自主研发，没过几年就突破了，然后就不要美国的了！
麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，方便您进行讨论和分享，感谢您的支持！ 过去这几年，美国对中国的芯片可谓是又打压又封锁，不管是高端芯片的出口限制，还是芯片设备、技术、软件的全面围堵，几乎是倾尽全力要把中国科技“卡死”。尤其是华为被点名制裁那会儿，海思芯片断供、先进工艺断链，谁都觉得中国芯片要完了。 可谁能想到，几年过去，中国不但没趴下，反而越来越能打了。现在的局面甚至有点反过来了：美国企业反倒想卖芯片给中国了，可中国却不那么需要了。 这转变，来得快、来得狠，背后到底发生了什么？今天我们就来聊一聊这场围绕芯片展开的大戏，到底是怎么演到今天这个地步的。 美国最早搞芯片限制，说白了就是出于几个考虑： 第一，国家安全。芯片是现代信息技术的核心，谁掌握了先进芯片，谁就掌握了数字世界的话语权。美国担心中国拿到高端芯片之后，会用在军事、通讯、AI等敏感领域，对它构成威胁。 第二，技术霸权。长期以来，美国在芯片设计、制造、设备、软件等方面都拥有绝对领先地位。他们觉得只要卡住这些环节，中国就只能买，永远跟着跑。 第三，经济利益。高通、英伟达、英特尔这些芯片大厂，过去在中国市场赚得盆满钵满。但他们又怕中国搞“国产替代”，所以一边赚着钱，一边靠政府搞技术壁垒，维持市场垄断。 他们的算盘打得精，封锁芯片、禁止设备出口、断供EDA设计软件、逼台积电不给中国代工，还联合盟友限制ASML对华销售光刻机，一整套组合拳打下来，确实让中国芯片产业吃了不少苦头。 但是，这些打压措施非但没有让中国放弃，反而逼出了中国“芯”的崛起。 最典型的就是华为。海思麒麟芯片一度被断供，本以为要凉了，但华为并没认输，继续悄悄搞研发。 2023年华为Mate 60发布，搭载自主研发芯片，虽然不如顶尖的苹果A系列，但已经能实现5G通信、AI算力、国产系统适配，足够让人惊掉下巴。 这背后，当然离不开国家层面的顶格投入。“大基金”、产业政策、人才计划、减税扶持，一个字就是“砸”。你美国不是封锁我吗？那我就自己干，从头干到底，干到你封不住为止。 现在风水轮流转，美国的芯片企业却开始着急了。 你看高通，2024年一季度营收大跌，直接裁员几千人。英特尔日子也不好过，PC业务缩水，AI芯片又打不过英伟达。再看英伟达，虽然AI芯片卖得火热，但面对中国市场，必须“减配”做特供版，而且还能不能卖、能卖多少，全看中美政策博弈。 最现实的问题是，中国现在自己能造芯片了，而且造得还不贵。很多中低端芯片，不但性能够用，而且价格比进口的低一大截，国内客户当然优先用自己的。 更关键的是，芯片供应链正在全球重组。中东、东南亚等国家和中国合作建厂，中国已经不再是买家，而是“出海者”。过去人家是卖给中国，现在中国也开始反向输出技术和产品。 美国企业开始急了：如果不抓紧恢复对华出口，连这最后的市场份额也要丢了。但你现在想卖，就能卖得动吗？中国芯片都快成“白菜价”了，你再来卖高价货，市场可不傻。 很多人不理解，美国这么聪明，怎么老在芯片这事上栽跟头？其实原因也不复杂。 他们太高估自己，太低估中国。老觉得中国就靠买技术、买设备过日子，靠偷学搞创新。殊不知，中国的工业基础、工程师红利、政府效率，加起来才是真正的“硬实力”。 他们对封锁的后果估计不足，科技创新这个事儿，有钱有人才就能干出来。美国封得越死，中国反而越重视。华为被逼得差点死掉，现在反倒成了国产替代的旗手。 而且，他们内部矛盾多，你想封锁中国吧，那你得补上市场缺口。结果台积电去美国建厂搞得一地鸡毛，成本高、效率低、技术也没领先多少，反而打乱了自己的节奏。 说到底，美国一直太自信，以为自己手里拿着技术，就能让别人永远依赖。但他们没意识到，中国最擅长的就是“逼出来的创新”。 当然，我们也不能说中国芯片已经全面胜出。先进工艺（比如7nm以下）、顶尖EDA工具、最先进光刻设备等领域，中国还是有差距的。但这不妨碍中国在大部分芯片应用场景里，已经可以自给自足，甚至出口。 未来的芯片竞争，不只是比谁产得多，更是比谁在AI、自动驾驶、边缘计算、量子芯片等新领域能领跑。而在这些方向上，中国也不再是追随者。 技术封锁不能让一个国家停滞，反而可能逼出新的力量。从华为、长江存储、中芯国际，到成千上万的国产芯片企业，中国已经走在“从无到有、从有到强”的路上。
