国产NAND FLASH技术反向出口 2025年2月,三星已经确认从V10开始,将使用来自中国同行在新型先进封装技术“混合键合”方面的专利技术,签署混合键合专利许可协议,来避免潜在的专利风险! 2018年,发布了第一代Xtacking技术。 2020年4月,长江官宣128层QLC的3D NAND(型号为X2-6070)研发成功。3年时间实现了从32层到64层再到128层的跨越。
总说英伟达芯片领先,咱们华为应该也很厉害吧?好吧!你知道在GPU芯片领域,英伟达
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国产NAND FLASH技术反向出口 2025年2月,三星已经确认从V10开始,将使用来自中国同行在新型先进封装技术“混合键合”方面的专利技术,签署混合键合专利许可协议,来避免潜在的专利风险! 2018年,发布了第一代Xtacking技术。 2020年4月,长江官宣128层QLC的3D NAND(型号为X2-6070)研发成功。3年时间实现了从32层到64层再到128层的跨越。
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