苹果iPhone 17全系将换用自研Wi-Fi芯片，旨在提升设备间连接性
苹果分析师郭明錤近期发布了一项引人注目的预测，指出苹果公司将加速推进芯片自研计划，目标直指博通的Wi-Fi芯片。据他透露，苹果计划在不久的将来，用自研芯片全面替代博通在iPhone中的Wi-Fi组件，且这一过程可能比预期中更为迅速。
尤为郭明錤预测今年即将发布的iPhone 17系列将全面搭载苹果自主研发的Wi-Fi芯片。他认为，此举不仅能显著提升苹果设备间的互联互通性，还能有效降低生产成本，为苹果带来更为可观的利润空间。
值得注意的是，在iPhone 17系列中，仅有一款超薄机型（目前尚未命名）将采用Apple C1芯片。而关于苹果自研Wi-Fi芯片的具体性能，郭明錤透露，它将支持最新的Wi-Fi 7标准，尽管他并未透露更多细节。这一消息无疑为期待苹果技术创新的消费者们注入了新的期待。
回顾去年10月，郭明錤就曾预测至少有一款iPhone 17将配备苹果自研的Wi-Fi芯片。而当时市场上搭载博通Wi-Fi芯片的iPhone 16系列，尽管已经支持Wi-Fi 7标准，但仍存在一定的性能限制。苹果自研芯片的引入，或将彻底改变这一现状。
据高通公司介绍，Wi-Fi 7标准下的峰值速度可超过40 Gbps，相较于Wi-Fi 6E提升了整整四倍。这也意味着，苹果自研的Wi-Fi芯片将为用户带来更为流畅、高效的无线连接体验。随着苹果在芯片自研领域的不断深入，未来或将有更多创新技术被应用于其产品中，为消费者带来更多惊喜。
