2024年8英寸硅片国产化率达55%，12英寸硅片国产化率10%。 光刻胶高端国产化率约10%，g/i线光刻胶国产化率为30%，krf光刻胶国产化率为10%，arf光刻胶国产化率为2%。全球44家光刻胶原料供应商，中国有13家，主要覆盖较低的PCB光刻胶专用化学品领域。 溅射靶材在晶圆制造靶材领域市占率达到38%。江丰电子、有研新材差异化布局半导体级靶材产品，阿石创、隆华科技靶材产品则是由面板级应用转向光伏级应用。 我国12英寸45-28纳米工艺用材料品种覆盖率超过70%；先进存储工艺用材料品种覆盖率超过75%。本土企业已成为CMP抛光材料、特种电子气体、工艺化学品的主力供应商。
