美国对中国AI半导体限制-300亿晶体管以下手机芯片3纳米还可以代工？ 最近限制主要是对AI芯片，把制程需要批准从7纳米 提到成熟制程14纳米和16纳米，加了晶体管限制。有个路线图，2027年扩到350亿晶体管，2029年450亿，同时限制HBM。主要是巨型芯片，3D封装芯片，巨型芯片7纳米可以达到10万亿晶体管。中国刚宣布14纳米制程完全自主可控。12纳米90%自主可控。 手机芯片300亿晶体管以下，也没有HBM（高内存带宽）要求，如果得到批准，可以3纳米代工，当然流片成本很高，有实力厂家才行。 12月份新技术限制，量子计算机，纳米压印，3D封装都是比较新技术。生产设备和原料，EDA设计工具。封120家企业和研究单位。 中国集成电路企业已经有国产EUV设备在测试使用。
美国对中国AI半导体限制-300亿晶体管以下手机芯片3纳米还可以代工？ 最近限制
糖果杠历史
2025-01-19 10:22:59
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