根据Knometa Research数据，2023年底全球半导体产能份额中，韩国占22.2%居首，中国##和中国大陆紧随其后。但预测显示，中国大陆产能增速将全球最快，预计2026年将达全球第一。SEMI数据显示，2023年中国大陆芯片月产能约760万片晶圆，2024年将增至860万片。预计2024年中国将有18座晶圆厂投入运营，占全球新建晶圆厂的42%。
中国大规模扩产芯片产能的迹象明显，从光刻机采购量可见一斑。2023年中国从荷兰ASML公司进口了约225台光刻机，2024年前两月又增购32台。光刻机是芯片制造的关键设备，大规模采购表明中国正在大规模扩产。同时，2024年1-4月，国内集成电路产量同比增长37.2%，创下同期最高纪录。此外，中国芯片出口也在稳步增长。
这些数据充分证明了中国在努力扩产芯片，并且已经取得了显著成果。然而，目前中国主要集中在成熟芯片的生产上，先进芯片的份额仍然较少。因此，在扩大成熟芯片生产的同时，也需要不断研究先进芯片，并与国产供应链共同解决先进设备的问题，以确保未来无后顾之忧。
