通信简讯：华为与惠普签署多年期Wi-Fi专利交叉许可协议，覆盖Wi-Fi 7
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芯闻简讯：铠侠1万亿日元在北上工厂新建第三座NAND厂房 8月27日，据日经亚
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芯闻简讯：OpenAI公布自研芯片测试数据，能效超越GB200/GB300 近
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产业简讯：英伟达拟129亿美元收购AI创企Hugging Face 外媒消息，
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产业简讯：三星MLCC电容调涨4Q26 OEM报价，MLCC或再上扬 市调机构
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芯闻简讯：力成拟2027年量产AI芯片FOPLP封装，CPO交换器2027年量产
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芯闻简讯:SK海力士引入英特尔EMIB，下一代HBM 3D封装 8月24日消息
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芯闻简讯：不止玄戒O3，小米“三芯”重构全场景算力底座 8月24日，小米在小米
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8月24日，小米在小米
芯闻简讯：不止玄戒O3，小米“三芯”重构全场景算力底座 8月24日，小米在小米玄戒芯片技术沟通会上正式发布了三款芯片玄戒 O3、玄戒O100和玄戒D100。 玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，面积仅133mm²，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。 玄戒 O3 还是全球首个支持
芯闻简讯：不止玄戒O3，小米“三芯”重构全场景算力底座
8月24日，小米在小米玄戒芯片技术沟通会上正式发布了三款芯片玄戒 O3、玄戒O100和玄戒D100。
玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，面积仅133mm²，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。
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研报数据：2026上半年全球人形机器人出货2.2万台，增长近300% 8月20
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芯闻简讯：3D NAND制程材料正“由钨转钼”，供应链有望受惠 半导体产业研究
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芯闻简讯：美白宫拟放行苹果公司采购国产存储芯片 据外媒报道，美国政府正考虑允许
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芯闻简讯：2nm晶圆代工厂Rapidus获政府追加9.44亿美元投资 日本政府
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芯闻简讯：存储巨头美光投资100亿美元设立本土研究中心 美光于当地时间8月20
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芯闻简讯：英伟达人工智能产品价格将上涨超过15% 英伟达的一些大型客户已被告知
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芯闻简讯：台积电加速布局CoPoS，预计2027年试产 6月17日，市调机构T
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芯闻简讯：三星推进2030年前实现无人晶圆厂 媒体报道，三星半导体工人虽然在奖
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