芯闻简讯：力成拟2027年量产AI芯片FOPLP封装，CPO交换器2027年量产

半导体封测厂商力成近日在竹科P11厂举办媒体技术交流会，对外披露先进封装领域的最新进展。力成指出，扇出型面板级封装（FOPLP）预计2027年中期进入量产；在硅光子共同封装光学（CPO）方面，光学引擎元件将于2026年底开始小量生产，CPO交换器则规划于2027年量产。

力成在先进封装领域的总投资金额预计高达700亿元新台币，先进封装产能主要集中在新竹科学园区P11厂。

力成过去主要以存储芯片封装测试业务闻名，客户包括美光、铠侠和闪迪等。公司早在2016年便开始研发先进面板级封装技术，目前正进一步向高端逻辑芯片和AI先进封装领域拓展。

在客户合作方面，力成供货超威（AMD）的FOPLP项目进展稳定，预计2027年如期量产。力成与博通（Broadcom）在新加坡共同设立的合资公司，将提供面板级先进封装产能。双方合作以FOPLP为基础开发先进封装基板技术，也借此切入光通信领域。

力成自身FOPLP先进封装技术大致可分为四大类，其中chip-last扇出型面板技术整合玻璃基板重布线层（RDL），与台积电的CoWoS-R技术类似；chip-middle扇出型面板技术与台积电的CoWoS-L类似。公司看好扇出型面板技术未来在AI芯片整合平台的应用发展。

目前，台积电主流先进封装仍以圆形晶圆为基础，同时正在开发CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级封装技术。