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据《首尔经济日报》报道，英伟达正在考虑采用玻璃基板，以便在其人工智能芯片上堆叠更多HBM显存。德国设备制造商SCHMID在其上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD等主要供应商合作开发玻璃基板设备，但玻璃通孔的金属化仍然是技术难题，目前尚无客户对该工艺进行认证。与塑料基板相比

2026-09-25 00:14

据《首尔经济日报》报道，英伟达正在考虑采用玻璃基板，以便在其人工智能芯片上堆叠更多HBM显存。德国设备制造商SCHMID在其上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD等主要供应商合作开发玻璃基板设备，但玻璃通孔的金属化仍然是技术难题，目前尚无客户对该工艺进行认证。与塑料基板相比

DeepSeek 的年度经常性收入 (ARR) 已达到 10 亿美元。DeepSeek 将其 70% 的计算能力分配给训练，30% 用于推理。DeepSeek 使用 NVIDIA 游戏 GPU 对较小的模型进行推理，从而释放出用于训练的计算资源，以缓解计算资源短缺的问题。

2026-09-25 04:04

DeepSeek 的年度经常性收入 (ARR) 已达到 10 亿美元。DeepSeek 将其 70% 的计算能力分配给训练，30% 用于推理。DeepSeek 使用 NVIDIA 游戏 GPU 对较小的模型进行推理，从而释放出用于训练的计算资源，以缓解计算资源短缺的问题。

继台积电调整价格后，三星电子、英特尔、联电、VIS等晶圆代工厂，以及封装测试公司和集成电路设计客户也将受到影响，他们的价格可能会随之进一步上涨。#半导体[超话]#

2026-09-25 02:07

继台积电调整价格后，三星电子、英特尔、联电、VIS等晶圆代工厂，以及封装测试公司和集成电路设计客户也将受到影响，他们的价格可能会随之进一步上涨。#半导体[超话]#

黄仁勋：中国将在2030年之前掌握先进光刻技术。埃隆·马斯克：中国将在2-3年内通过光刻和芯片制造解决计算瓶颈问题。

2026-09-25 03:12

黄仁勋：中国将在2030年之前掌握先进光刻技术。埃隆·马斯克：中国将在2-3年内通过光刻和芯片制造解决计算瓶颈问题。

美国财政部长斯科特·贝森特表示，美国和中国已同意将原定于11月10日到期的贸易休战期延长两个月，以便有更多时间商讨可能规模更大的贸易协议。

2026-09-25 02:11

美国财政部长斯科特·贝森特表示，美国和中国已同意将原定于11月10日到期的贸易休战期延长两个月，以便有更多时间商讨可能规模更大的贸易协议。

超大规模数据中心的资本支出正在爆炸式增长。内存的占比更是惊人。瑞银预测，到2025年，内存支出将占人工智能资本支出的14%，2026年将达到37%，到2027年将达到64%。这意味着内存支出将分别达到710亿美元、3670亿美元和9230亿美元，而人工智能总支出将接近1.45万亿美元。这不仅仅是服务器数量的增长。下

2026-09-25 06:18

超大规模数据中心的资本支出正在爆炸式增长。内存的占比更是惊人。瑞银预测，到2025年，内存支出将占人工智能资本支出的14%，2026年将达到37%，到2027年将达到64%。这意味着内存支出将分别达到710亿美元、3670亿美元和9230亿美元，而人工智能总支出将接近1.45万亿美元。这不仅仅是服务器数量的增长。下