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芯片的物理极限又被打破了，AI的长线地基比想象的还要深。IBM刚刚推出了全球首款
芯片的物理极限又被打破了，AI的长线地基比想象的还要深。IBM刚刚推出了全球首款亚1纳米（sub-1nm）的芯片技术。很多人可能对“纳米”没有概念，大白话解释，这几乎已经逼近了原子级的物理极限。IBM在指甲盖大小的芯片上，硬生生塞进了近1000亿个晶体管，密度比2021年发布的2纳米芯片直接翻了一倍。很多人天天担心AI算力撞墙、技术要见顶，但底层科技的演进依然在不断突破。哪怕到了原子级，科学家依然能通过结构和材料创新，把性能再拉高50%，能效提升70%。科技长跑的骨架依然很结实，咱们拿着相关科技资产的朋友，放平心态，不用被短期的红绿震荡太当回事。
6月25日，IBM官宣重磅突破，成功研发全球首款0.7nm超精密芯片，打破芯片技
6月25日，IBM官宣重磅突破，成功研发全球首款0.7nm超精密芯片，打破芯片技术逼近极限的行业共识。指甲盖大小的芯片，可集成近1000亿个晶体管，晶体管密度相比其2021年的2nm芯片直接翻倍，硬件堆叠能力大幅跃升。相较2nm芯片，新机性能提升50%，节电70%，既能满足AI大模型高强度运算需求，也能让手机等智能设备提速、续航更长。本次突破核心是独创3D立体堆叠架构，告别传统平铺设计，分层优化性能功耗，技术稳定性已通过验证，可投入商用。该技术还能将芯片存储体积缩小40%，适配高速AI运算场景。目前依托顶尖光刻技术与产业链合作，相关器件已试制完成。据IBM规划，这项技术最快5年实现量产，更让芯片迭代升级的周期延长十年，为半导体和量子计算领域带来全新突破。
打破物理极限，IBM公布了亚1纳米芯片的突破。其新型0.7纳米/7
打破物理极限，IBM公布了亚1纳米芯片的突破。其新型0.7纳米/7埃技术采用3D“纳米堆叠”晶体管架构，将晶体管垂直堆叠并交错排列。IBM表示，它可以将近1000亿个晶体管集成到一张指甲盖大小的芯片上，几乎是其2021年2纳米芯片密度的2倍。•性能提升高达50%•或能效提升70%•AI工作负载的SRAM缩放40%重要说明：这仍是研究阶段，并非明天就能出货的芯片。IBM表示，生产可能最早在未来5年内实现。
【IBM推出亚1纳米芯片技术全球首个亚1纳米芯片技术】6月25日，IBM推出全球
【IBM推出亚1纳米芯片技术全球首个亚1纳米芯片技术】6月25日，IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，新芯片设计性能最高提升50%，能效比其2纳米节点芯片提高70%。IBM的新款亚1纳米芯片将近1000亿个晶体管封装在一颗指甲大小的芯片上，密度几乎是2021年发布的IBM2纳米芯片的两倍。该技术得益于一系列结构和材料创新，包括IBM开创性的三维纳米栈架构，展示了即使芯片特性接近原子级，性能和效率的持续提升依然可能。公布的技术结果报告显示，这款新芯片预计将在性能上实现显著飞跃——性能提升多达50%，能效提升70%，满足从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备的计算能力。（财联社）
