标签: 扩张
文科的同志们发力了，开始给日本出题，看图1
文科的同志们发力了，开始给日本出题，看图1
村田制作所管理层电话会议纪要MLCC订单与产能利用率1.高端订单持续火热
村田制作所管理层电话会议纪要MLCC订单与产能利用率1.高端订单持续火热，订单出货比(BBratio)维持高位，与1-3月季度持平2.需求双轮驱动:AI/数据中心需求强劲，汽车电子需求显现复苏信号3.产能利用率稳定90%-95%，完全符合公司此前指引MLCC定价策略当前政策管理层仅通过AI/DC高端新品技术迭代提升均价ASP，暂不针对现有同规格产品涨价未来涨价两大触发条件条件A:AI/DC以外领域订单持续向村田集中(竞品产能不足、同行涨价带来订单溢出)条件B:原材料等成本上涨，需要向下游传导AI/DC业务销售规划(FY3/27财年)全年销售目标增长85%-90%，增长拆分:销量提升贡献30%-40%·高端产品结构优化贡献50%-60%增长核心不靠单纯出货量，而是高附加值AI高端产品占比提升MLCC产能扩张计划1.既定产能增速不变:FY3/27扩产10%，FY3/28整体扩产20%-25%(其中额外增量10%-15%)2.管理层态度:尽可能提前落地扩产，部分新增产能有望在FY3/27年末投产3.远期规划:若AI需求、汽车复苏持续超预期，2027年末将再次评估新一轮扩产产能调配方案日本本土新增AI前端工艺产线消费、汽车类成熟产线转移至海外基地仅消费电子产线做转产改造，汽车产线维持专用不改造
AI时代，光通信才是真正的数据高速路光通信不是单看一个光模块。它是一整套系统
AI时代，光通信才是真正的数据高速路光通信不是单看一个光模块。它是一整套系统：光芯片、电芯片、光模块、光纤光缆、WDM/DWDM、交换机、数据中心网络。🔗简单理解：服务器和交换机输出的是电信号，光模块把电信号变成光信号，再通过光纤传出去，到接收端再把光信号还原成电信号。✨所以一个光模块，其实不是一个简单零件，而是一套微型系统。里面有激光器、探测器、DSP、Driver、TIA、PCB、光接口和散热结构。🔍这也是为什么，速率从400G到800G，再到1.6T，难点不只是“传得更快”，而是光芯片、电芯片、封装、散热、测试能力都要同步升级。🚀PAM4调制、100G/lane、200G/lane、WDM/DWDM，这些听起来很技术的词，本质上都指向同一个方向：让一根光纤、一条链路，承载更多数据。📈以前光通信更多被看成通信网络基础设施，但AI数据中心扩张之后，它正在变成算力基础设施的一部分。GPU越多，机柜越密，数据交换越频繁，光连接的价值就越容易被重新理解。🌐所以这轮AI基建，不能只看GPU，也要看它背后的高速互联：光模块、光芯片、电芯片、光纤光缆、交换机和光网络。AI拼到最后，拼的不只是算力，也是谁能把算力更高效地连接起来。⚡
