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AI算力拉动先进封装高景气!完整产业链清单整理AI算力、HBM需求持续爆发,先进
AI算力拉动先进封装高景气!完整产业链清单整理AI算力、HBM需求持续爆发,先进封装是当下核心赛道,整条产业链细分环节全部梳理清晰,建议收藏参考。
【财经知识扩展】盘点半导体十二大细分赛道“五巨头”!近期半导体板块走出强势行情,
【财经知识扩展】盘点半导体十二大细分赛道“五巨头”!近期半导体板块走出强势行情,AI算力需求持续爆发,HBM存储进入涨价周期,叠加国内晶圆厂扩产、全链条国产替代加速,设备、材料、芯片、封测多条分支轮番走强,成为市场核心主线!今天整理了半导体十二大细分赛道,分别筛选出行业认可度最高的五家龙头企业。完整覆盖上游硅片、光刻胶、靶材、电子特气、CMP耗材,中游刻蚀沉积设备、EDA软件、存储/功率/第三代半导体芯片,下游先进封装测试全环节,核心标的一目了然!英伟达与SK集团推出5000亿美元AI计划
AI算力拉动先进封装高景气!完整产业链清单整理AI算力、HBM需求持续爆发,先进
AI算力拉动先进封装高景气!完整产业链清单整理AI算力、HBM需求持续爆发,先进封装是当下核心赛道,整条产业链细分环节全部梳理清晰,建议收藏参考。
昨天有人问我要不要接301583,我说不敢,主要确实也看不清楚,确实强昨天龙虎量
昨天有人问我要不要接301583,我说不敢,主要确实也看不清楚,确实强昨天龙虎量化在接301583估计也是量化拉的吧,通富现在来看也不错,通富不管能不能板,21号节点现在来看应该就是它了吧,北方华创,华勤,紫光,浪潮都不如它主动,情绪小票是托伦斯,也就是托化斯配合通富了。比预期中好,这帮人既然不怕下周一长鑫的影响就是超预期,当然最好通富今天能板。
半导体三大核心标的中芯国际(晶圆制造)核心优势:大陆晶圆代工龙头,覆盖成熟至
半导体三大核心标的中芯国际(晶圆制造)核心优势:大陆晶圆代工龙头,覆盖成熟至先进全制程,8/12英寸产线规模领先;自研特色工艺突破限制,绑定国内芯片设计企业,政策资金持续加持。受益逻辑:AI、车载芯片需求高增;芯片自主替代加速,海外管制利好本土代工;成熟制程锁定稳定订单,先进工艺提升盈利空间。北方华创(半导体设备)核心优势:平台型设备龙头,覆盖刻蚀、沉积、热处理等全流程前道设备;产品批量供应国内各大晶圆厂,多品类布局分散行业周期。受益逻辑:国内晶圆厂持续扩产拉动设备刚需;海外设备受限加速国产导入;AI先进制程带动高端设备增量,产业政策持续赋能。长电科技(先进封测)核心优势:国内封测龙头,可量产HBM、Chiplet高端封装;自研高密度封装技术,绑定算力、存储头部客户,海内外产能持续扩张。受益逻辑:AI算力爆发带动高端先进封装需求;国产芯片自主可控带来增量订单;车规、存储封测稳步增长,高端封装拉高产品溢价。
7月21日热门人气个股完整梳理:一、市场连板龙头梯队立新能源:储能高温,四连封死
7月21日热门人气个股完整梳理:一、市场连板龙头梯队立新能源:储能高温,四连封死九安医疗:AI大模型,六天四板中嘉博创:算力租赁,五天三板美利云:东数西算,二板走强联创电子:光学芯片,二板锁仓华银电力:火电保供,三板分歧哈药股份:中药避险,八天六板二、半导体主线(当日最强,深V反转)北方华创:设备国产,巨量涨停兆易创新:存储涨价,深V拉升佰维存储:端侧存储,二十厘米大为股份:芯片元件,早盘封板生益科技:探底回升,还有预期芯源微:光刻配套,20CM封涨拓荆科技:薄膜设备,资金抱团雅克科技:HBM材料,震荡回封长电科技:先进封装,放量走强托伦斯:存储次新,直线拉涨格科微:图像传感,尾盘封涨有研新材:探底回升,低位首板沃格光电:低位修复,观望两日深科技:探底回升,还有预期太极实业:地天板起,观望为宜三、AI算力/CPO赛道共进股份:光交换芯,反包涨停光迅科技:CPO光模,探底冲高紫光股份:算力交换,缩量走强三德科技:工业算力,20CM拉升四、电力高温板块乐山电力:区域供电,高位分歧晋控电力:电网扩容,脉冲走强金开新能:光伏储能,稳步冲高五、油气板块(资金流出,仅少量低位脉冲)山东墨龙:油井管材,小幅脉冲洲际油气:高位整理,多看少动六、医药消费陇神戎发:中药原料,小幅跟涨七、低位题材首板三祥新材:液态金属,低位首板万通智控:汽车传感,首板拉升爱丽家居:低位补涨,一字封板东方锆业:炸板回封,多看少动八、其他人气标的中芯国际:人气回升,波段操作香农芯创:低位反弹,逢低关注北方稀土:低位反弹,继续格局东方财富:震荡调整,多看少动紫金矿业:震荡上行,继续格局立讯精密:低位震荡,继续格局工业富联:低位震荡,逢低关注中国卫星:低位锤子,继续格局风险提示:仅行情复盘,不构成投资建议
国产链在加强了,北方华创也要板了,寒武纪也4个点了,300604也是国产半导体,
国产链在加强了,北方华创也要板了,寒武纪也4个点了,300604也是国产半导体,由之前的纯交换机炒到半导体扩散慢慢回流这样还是可以,信心一下恢复很难加上今天恐慌盘出来,早上可能割肉的也不少。
拒绝平庸!这十只“硬科技”正酝酿新一轮主升浪2026年7月18日星期六丨
拒绝平庸!这十只“硬科技”正酝酿新一轮主升浪2026年7月18日星期六丨688981中芯国际(2.19亿):晶圆代工国家队,先进制程突破在即,短期受制裁消息扰动,长期战略价值无可估量。002371北方华创(1.63亿):半导体设备平台化龙头,国产化率提升最大受益者,短期订单能见度高,长期成长确定性强。688012中微公司(2.40亿):刻蚀设备全球领先,管理层技术背景深厚,短期估值偏高,长期看海外市场份额扩张。603986兆易创新(3.68亿):存储MCU双轮驱动,周期底部特征明显,短期去库存接近尾声,长期物联网需求爆发。002049紫光国微(1.54亿):FPGA芯片国内领军,特种行业需求刚性,短期业绩增速放缓,长期国产替代空间广阔。688111金山办公(1.67亿):办公软件SaaS龙头,AI赋能提价预期,短期订阅制转型阵痛,长期云化趋势不可逆。300750宁德时代(10.71亿):动力电池全球霸主,技术迭代引领行业,短期产能利用率关键,长期储能业务第二曲线。002415海康威视(3.94亿):安防监控全球第一,数字化转型赋能者,短期受G端支出影响,长期EBG业务增长强劲。601138工业富联(4.39亿):AI服务器代工巨头,云计算基础设施核心,短期看北美大厂资本开支,长期算力需求无止境。300274阳光电源(1.44亿):光伏逆变器出海王,储能系统高增长,短期欧洲库存压力,长期全球能源转型红利。事件驱动日历:科技股行情往往伴随产业催化剂,重点关注半导体设备招标数据及AI服务器出货量。中芯国际与北方华创是自主可控逻辑的最强音,适合在回调时低吸。金山办公与海康威视则更多依赖软件层面的商业化落地,需密切跟踪其季度财报中的ARPU值变化。阳光电源作为新能源出海的代表,汇率变动对其利润影响显著,需结合宏观环境操作。免责声明:以上内容仅供参考,不构成投资建议。股市有风险,入市需谨慎。码字不容易,请动动您发财的金手指帮帮忙点赞、转发、收藏,谢谢🙏我是施谷漫游,只讲实战逻辑,不搞虚的。关注我,每天看懂资金动向。
7月17日,尾盘3分钟抢筹上榜的8家公司。第1名长电科技,尾盘3分钟抢筹7.6
7月17日,尾盘3分钟抢筹上榜的8家公司。第1名长电科技,尾盘3分钟抢筹7.64亿。第2名长江电力,尾盘3分钟抢筹4.23亿。第3名浪潮信息,尾盘三分钟抢筹4.23亿。第4名紫光股份,尾盘三分钟枪筹3.56亿。第5名京东方A,尾盘3分钟抢筹2.92亿。第6名通富微电,尾盘3分钟抢筹2.28亿。第7名北方华创,尾盘3分钟抢筹,2.11亿。第8名工业互联,尾盘三分钟抢筹2.02亿。
混合键合技术揭秘东方算芯芯片的诞生与技术突破!7月13日,AI独角兽东方算芯发
混合键合技术揭秘东方算芯芯片的诞生与技术突破!7月13日,AI独角兽东方算芯发布首颗大算力芯片DF1000,着实惊艳。这颗芯片最大亮点是“14≈4”,用14纳米工艺达到近似4纳米工艺芯片的性能,训练性能介于英伟达A系列和H系列之间。能有此突破,靠的是两大核心技术。一是以软件定义芯片,让软件来控制芯片功能,适应算法快速迭代。二是近存计算,受晶体管堆叠构想启发,通过3D混合键合技术把计算层与存储层垂直堆叠,互连间距压缩至亚微米级,提升互连与带宽密度。基于此技术的晶圆级堆叠,还提升了访存带宽,降低供应链依赖,真可谓技术创举!
【中国科技20强,各个全球领先!】🔥从光模块、芯片到卫星、AI,这20家中
【中国科技20强,各个全球领先!】🔥从光模块、芯片到卫星、AI,这20家中国企业正在全球科技舞台大放异彩——不是追赶,而是领跑!✅中际旭创:高速光模块出货量全球第一✅中芯国际:国内最大晶圆代工厂,全球前五✅寒武纪:国产AI芯片商业化标杆✅中国移动:全球基站总数第一,5G+算力网络核心建设者✅中国长城:国产CPU龙头✅长电科技:全球第三大封测企业✅中微公司:5nm刻蚀机全球第一梯队✅天孚通信:光通信核心器件细分龙头还有中兴通讯、中科曙光、中国卫通、中科创达、长信科技、北方华创、中国卫星、豪威集团、中航光电、长飞光纤、中国软件、兆易创新……每一家都是各自领域的“隐形冠军”或“国家队主力”。💡这不是名单,是中国科技硬实力的成绩单!🌍MadeinChina,正在变成MadeforGlobal!中国科技国产替代硬核科技中国智造半导体AI芯片5G卫星通信科技强国
国家大基金,重仓的15家有代表性的企业分析:1.北方华创(002371):国内
国家大基金,重仓的15家有代表性的企业分析:1.北方华创(002371):国内半导体设备平台型绝对龙头,大基金重点布局。公司产品全面覆盖刻蚀、PVD、清洗及热处理等核心环节,打破了海外技术垄断。随着国内晶圆厂加速扩产及国产设备采购比例硬性指标落地,公司订单极为饱满,是半导体设备国产替代的核心基石。2.拓荆科技(688072):国内薄膜沉积设备绝对龙头,大基金重仓市值最高的标的。公司深耕PECVD、ALD等高端设备,并在混合键合及High-K薄膜设备上实现关键技术突破。其设备高度匹配先进制程与2.5D/3D先进封装需求,直接受益于AI算力芯片的爆发式增长。3.中微公司(688012):国内刻蚀设备领军企业,大基金长期战略持股。公司高端刻蚀设备已成功打入国际先进制程产线,14nm及7nm设备均已实现量产。在半导体制造自主可控的迫切需求下,公司凭借极高的技术壁垒与全球化竞争力,持续享受先进制程扩产红利。4.华海清科(688120):国内CMP(化学机械抛光)设备唯一商用龙头,大基金重仓。随着AI芯片推动2.5D/3D先进封装技术的普及,CMP工序步骤大幅增加。公司打破了海外绝对垄断,在国内产线中占据主导地位,正迎来先进封装带来的业绩加速释放期。5.长川科技(300604):国产半导体测试设备龙头,连续多年获大基金支持。随着Chiplet技术和AI芯片的普及,芯片测试环节的复杂度与时间成本大幅提升,对高端测试机需求呈指数级增长。公司精准卡位测试赛道,长期价值备受国家队认可。6.沪硅产业(688126):国内12英寸大硅片绝对龙头,大基金一期与二期合计重仓锁仓。硅片占芯片材料成本三成以上,公司是国内唯一规模化量产12英寸硅片的企业,深度绑定中芯国际、长江存储等头部晶圆厂。在产能满载下,公司充分受益于国产替代刚需。7.雅克科技(002409):半导体前驱体与电子特气双龙头,大基金一期重仓。公司前驱体产品在长鑫存储等核心客户中市占率极高,全面覆盖3DNAND/DRAM/HBM等先进存储工艺。随着存储大厂扩产,公司核心材料重复订单充足,国产替代加速兑现。8.南大光电(300346):ArF光刻胶与MO源电子特气双龙头,大基金三期重点扶持方向。公司高端ArF光刻胶已完成28nm制程验证,特种气体打破海外垄断。两大核心品类均属于大基金重点攻坚的“卡脖子”赛道,持续获得资金配套研发支持。9.长电科技(600584):全球第三、国内第一的封测龙头,大基金一/二期重仓。公司是国内唯一掌握Chiplet、Fan-out及3D三大高端封装技术的企业,5nm先进封装已量产。随着AI算力芯片对先进封装产能的极度渴求,公司订单正向高附加值转移。10.通富微电(002156):国内先进封测核心龙头,大基金一/二期连续重仓。公司深度绑定AMD等国际一线大厂,是AMD全球最大的封测供应商。在AI算力芯片CoWoS先进封装产能紧缺的背景下,公司先进封装产能不断扩张,迎来量价齐升的黄金发展期。11.兆易创新(603986):国内存储芯片与MCU双龙头,大基金一期/二期长期重仓。公司NORFlash市占率全球领先,同时深度绑定合肥长鑫推进DRAM自研。当前全球存储行业进入上行周期,叠加AI端侧存储增量需求,公司业绩向上弹性极为充足。12.江波龙(301308):国内存储模组绝对龙头,大基金一期为第一大流通股东。公司覆盖消费级与工业级存储,深度绑定长江存储、长鑫存储等上游原厂。在存储芯片价格上行周期中,公司凭借庞大出货量直接受益,且AI数据中心大容量存储打开了长期天花板。13.华大九天(301269):国产EDA软件绝对龙头,大基金长期战略卡位。EDA被誉为芯片设计的“母机”,公司推出了先进封装自动布线等全流程工具,填补了国内空白。作为芯片设计产业链的最上游,公司深度受益于国产芯片设计产业的崛起与自主可控。14.盛科通信(688702):国产以太网交换芯片龙头,大基金一期持股。公司自研交换芯片成功打破海外垄断,产品精准适配AI算力与数据中心网络建设。在全国算力基础设施大规模落地的背景下,公司凭借极高的技术壁垒与先发优势,直接受益于算力网络爆发。15.景嘉微(300474):稀缺国产GPU龙头,大基金一期布局。公司自研图形处理芯片精准适配信创、军工等高安全要求场景。在AI算力需求激增与国产GPU替代浪潮的双重催化下,公司凭借深厚的技术积淀,成为国内自主算力底座建设中不可或缺的核心力量。风险免责声明:以上信息均基于公开盘面与行业逻辑梳理,不构成任何股票买卖投资建议。
国家大基金,重仓的15家有代表性的企业分析:1.北方华创(002371):国内
国家大基金,重仓的15家有代表性的企业分析:1.北方华创(002371):国内半导体设备平台型绝对龙头,大基金重点布局。公司产品全面覆盖刻蚀、PVD、清洗及热处理等核心环节,打破了海外技术垄断。随着国内晶圆厂加速扩产及国产设备采购比例硬性指标落地,公司订单极为饱满,是半导体设备国产替代的核心基石。2.拓荆科技(688072):国内薄膜沉积设备绝对龙头,大基金重仓市值最高的标的。公司深耕PECVD、ALD等高端设备,并在混合键合及High-K薄膜设备上实现关键技术突破。其设备高度匹配先进制程与2.5D/3D先进封装需求,直接受益于AI算力芯片的爆发式增长。3.中微公司(688012):国内刻蚀设备领军企业,大基金长期战略持股。公司高端刻蚀设备已成功打入国际先进制程产线,14nm及7nm设备均已实现量产。在半导体制造自主可控的迫切需求下,公司凭借极高的技术壁垒与全球化竞争力,持续享受先进制程扩产红利。4.华海清科(688120):国内CMP(化学机械抛光)设备唯一商用龙头,大基金重仓。随着AI芯片推动2.5D/3D先进封装技术的普及,CMP工序步骤大幅增加。公司打破了海外绝对垄断,在国内产线中占据主导地位,正迎来先进封装带来的业绩加速释放期。5.长川科技(300604):国产半导体测试设备龙头,连续多年获大基金支持。随着Chiplet技术和AI芯片的普及,芯片测试环节的复杂度与时间成本大幅提升,对高端测试机需求呈指数级增长。公司精准卡位测试赛道,长期价值备受国家队认可。6.沪硅产业(688126):国内12英寸大硅片绝对龙头,大基金一期与二期合计重仓锁仓。硅片占芯片材料成本三成以上,公司是国内唯一规模化量产12英寸硅片的企业,深度绑定中芯国际、长江存储等头部晶圆厂。在产能满载下,公司充分受益于国产替代刚需。7.雅克科技(002409):半导体前驱体与电子特气双龙头,大基金一期重仓。公司前驱体产品在长鑫存储等核心客户中市占率极高,全面覆盖3DNAND/DRAM/HBM等先进存储工艺。随着存储大厂扩产,公司核心材料重复订单充足,国产替代加速兑现。8.南大光电(300346):ArF光刻胶与MO源电子特气双龙头,大基金三期重点扶持方向。公司高端ArF光刻胶已完成28nm制程验证,特种气体打破海外垄断。两大核心品类均属于大基金重点攻坚的“卡脖子”赛道,持续获得资金配套研发支持。9.长电科技(600584):全球第三、国内第一的封测龙头,大基金一/二期重仓。公司是国内唯一掌握Chiplet、Fan-out及3D三大高端封装技术的企业,5nm先进封装已量产。随着AI算力芯片对先进封装产能的极度渴求,公司订单正向高附加值转移。10.通富微电(002156):国内先进封测核心龙头,大基金一/二期连续重仓。公司深度绑定AMD等国际一线大厂,是AMD全球最大的封测供应商。在AI算力芯片CoWoS先进封装产能紧缺的背景下,公司先进封装产能不断扩张,迎来量价齐升的黄金发展期。11.兆易创新(603986):国内存储芯片与MCU双龙头,大基金一期/二期长期重仓。公司NORFlash市占率全球领先,同时深度绑定合肥长鑫推进DRAM自研。当前全球存储行业进入上行周期,叠加AI端侧存储增量需求,公司业绩向上弹性极为充足。12.江波龙(301308):国内存储模组绝对龙头,大基金一期为第一大流通股东。公司覆盖消费级与工业级存储,深度绑定长江存储、长鑫存储等上游原厂。在存储芯片价格上行周期中,公司凭借庞大出货量直接受益,且AI数据中心大容量存储打开了长期天花板。13.华大九天(301269):国产EDA软件绝对龙头,大基金长期战略卡位。EDA被誉为芯片设计的“母机”,公司推出了先进封装自动布线等全流程工具,填补了国内空白。作为芯片设计产业链的最上游,公司深度受益于国产芯片设计产业的崛起与自主可控。14.盛科通信(688702):国产以太网交换芯片龙头,大基金一期持股。公司自研交换芯片成功打破海外垄断,产品精准适配AI算力与数据中心网络建设。在全国算力基础设施大规模落地的背景下,公司凭借极高的技术壁垒与先发优势,直接受益于算力网络爆发。15.景嘉微(300474):稀缺国产GPU龙头,大基金一期布局。公司自研图形处理芯片精准适配信创、军工等高安全要求场景。在AI算力需求激增与国产GPU替代浪潮的双重催化下,公司凭借深厚的技术积淀,成为国内自主算力底座建设中不可或缺的核心力量。风险免责声明:以上信息均基于公开盘面与行业逻辑梳理,不构成任何股票买卖投资建议。微博股票
市值前20名的科技公司还很少,空间巨大
市值前20名的科技公司还很少,空间巨大
A股市场未来科技发展值得关注。比如中创达,它在智能操作系统领域实力强劲,为智能汽
A股市场未来科技发展值得关注。比如中创达,它在智能操作系统领域实力强劲,为智能汽车、物联网等多领域提供技术支持,和众多车企合作紧密,发展前景广阔。还有海康,作为全球领先的安防产品及解决方案提供商,在视频监控领域优势明显,而且积极拓展人工智能、大数据等新技术应用。另外,科讯飞在人工智能语音技术方面一骑绝尘,其语音识别准确率极高,产品广泛应用于教育、医疗等行业。这些个股都在各自科技领域有着突出表现,未来潜力无限,但投资也得谨慎。
七月一到,上市公司中报业绩披露窗口就开启了。在这当中,有八个科技方向因为“量价齐
七月一到,上市公司中报业绩披露窗口就开启了。在这当中,有八个科技方向因为“量价齐升+AI需求拉动”备受关注。像芯片领域,随着AI技术发展,对高性能芯片需求大增,不少芯片企业产品不仅销量上升,价格也水涨船高。还有人工智能软件服务方向,很多企业凭借独特算法和解决方案。再看云计算,AI训练和应用需要强大算力支持,云计算企业迎来量价双丰收。这八个科技方向在中报披露季,估计会给投资者带来不少惊喜,值得好好关注。
科技主线全线走强!半导体全产业链龙头清单,一文汇总AI算力持续放量
科技主线全线走强!半导体全产业链龙头清单,一文汇总AI算力持续放量,半导体整条产业链迎来持续性行情。从上游钨、钼、特种气体、靶材、树脂等原材料,再到半导体设备、核心材料、存储芯片,随后延伸至PCB板材、铜箔、玻纤、MLCC被动元件。光模块CPO、光芯片、先进封装,以及液冷温控配套企业,全部囊括在内。榜单还细分了主线龙头与第二梯队标的,强弱划分一目了然。当下资金轮动加快,硬件上游原材料反复走出趋势行情。半导体作为中长期科技核心赛道,订单与国产替代逻辑坚实。把这份细分行业龙头表保存下来,紧跟资金切换节奏,踏准板块轮动,牢牢抓住这一轮科技大行情。
100元以上的优质科技股有这些:1.江波龙618.02元2.德明
100元以上的优质科技股有这些:1.江波龙618.02元2.德明利881.91元3.北方华创816.00元4.新易盛526.00元5.长飞光纤475.08元6.金海通472.73元7.拓荆科技832.00元8.中际旭创1116.0元9.寒武纪1353.0元10.源杰科技1659.23元11.沐曦股份738.38元12.深南电路454.48元13.佰维存储427.91元14.中微公司413.69元15.长光华芯410.60元16.盛美上海363.43元17.芯源微355.12元18.海光信息325.40元19.胜宏科技308.07元20.澜起科技266.80元21.香农芯创264.25元22.江丰电子322.19元23.长川科技302.71元24.北京君正259.56元25.宏和科技238.00元26.东山精密232.73元27.光迅科技217.33元28.剑桥科技209.37元29.雅克科技199.50元30.生益科技160.78元31.华工科技153.95元32.中芯国际140.31元33.沪电股份135.35元34.时空科技120.06元35.天孚通信250.10元36.兆易创新677.77元
七月上市公司中报业绩披露窗口开启,以下八个科技方向因"量价齐升+AI需求拉动",
七月上市公司中报业绩披露窗口开启,以下八个科技方向因"量价齐升+AI需求拉动",中报预增概率较高:①光纤光缆产业链简单说就是AI数据中心之间要铺大量高速光纤,加上国内全光网改造和海外订单涌入,光纤、光棒供不应求,价格明显上涨。受益公司有关行长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信。②MLCC(多层陶瓷电容)号称"电子工业大米",AI服务器和新能源汽车单机用量暴增,高端型号持续涨价、交期拉长。国内产能向车规和AI级转移,龙头风华高科、三环集团、国瓷材料较为受益。③存储芯片全球DRAM和NAND闪存经历去库存后进入涨价周期,AI大模型训练又疯狂吞噬高带宽存储,产能优先给AI高端存储,国内设计及模组厂利润弹性大。代表公司有兆易创新、江波龙、德明利、佰维存储、澜起科技、香农芯创。④PCB上游原材料(覆铜板、铜箔、玻纤布)AI服务器用高端覆铜板多次提价,上游铜箔和电子玻纤布缺口扩大,涨价顺利向下游传导,属于"卖铲子"的逻辑。重点关注生益科技、华正新材、金安国纪、铜冠铜箔、中国巨石。⑤玻璃基板先进封装(玻璃CoWoS)要用到高平整度玻璃基板替代传统有机基板,目前处产业化早期,主要是炒预期和估值抬升。核心标的有沃格光电、彩虹股份、京东方A、凯盛科技、长电科技,通富微电,深科技。⑥光模块与CPO产业链全球云厂商大搞AI算力集群,800G和1.6T高速光模块批量出货,CPO共封装拉动无源光器件需求,出海订单饱满。龙头是中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、华工科技、联特科技,剑桥科技。⑦半导体设备与材料国内晶圆厂扩产+国产替代加速,刻蚀、薄膜、测试设备订单排到明年,电子特气、光刻胶配套材料导入比例提升。北方华创、中微公司、长川科技、沪硅产业、南大光电、江丰电子相对受益。⑧算力租赁高端GPU算力仍然紧缺,IDC机柜满租、长约落地,部分公司二季度开始集中确认算力租赁收入,中报环比增幅明显。代表公司有中科曙光、润泽科技、鸿博股份、利通电子、数据港。
这份材料围绕七月中报业绩披露窗口期梳理出八大科技主线潜力方向,分别为光纤光缆产业
这份材料围绕七月中报业绩披露窗口期梳理出八大科技主线潜力方向,分别为光纤光缆产业链、MLCC、存储芯片、PCB上游原材料、玻璃基板、光模块CPO产业链、半导体设备与材料、算力租赁,并逐一罗列了各赛道对应的核心相关上市公司,覆盖光通信、被动元器件、半导体、AI算力等热门科技细分领域。